TDK 扩展车载等级直插式低电阻 MEGACAP电容器产品阵容

　　车载等级直插式 MEGACAP 电容器，符合 AEC-Q200 车载标准通过优化金属框架材料实现低电阻产品阵容包括 99 nF/1000 V（1 类电介质）和 47 μF/100 V（2 类电介质）

　　近年来，混合动力汽车（HEV）和纯电动汽车（BEV）等电动动力系统汽车以及高效充电技术的发展取得了显著进 展，两者都有助于减少温室气体排放。在这些应用场景中，逆变器、车载充电器（OBC）及无线电力传输（WPT） 系统等子系统的功耗不断增加，因此，而作为这些应用的关键元件——MLCC 必须能够处理大电流并具有大电容。
　　为了满足上述需求，TDK 推出了 CA 系列——业内最大*的 3 层堆叠配置、带金属框架的 MLCC（6.00 x 5.60 x 6.40 毫米）。由此，TDK 现可提供广泛的产品阵容，包括 99 nF/1000 V（1 类电介质）和 47 μF/100 V（2 类电介 质）。TDK还进一步扩大了其车载等级 CA 系列 MEGACAP（带金属框架）电容器产品阵容。该系列产品于 2024 年 9 月开始量产。.
　　为了处理大电流，TDK 通过优化金属框架的材料，在原产品的基础之上进一步降低了等效串联电阻（ESR）。这有 助于减少组件数量并促进设备小型化。今后，TDK 将继续扩大其产品阵容，以满足客户需求。