英特尔推出第二台高数值孔径 EUV 机器

　　据 TechNews 报道，ASML 首席执行官 Christophe Fouquet 和英特尔执行官 Mark Phillips 表示，英特尔已经完成了用于 14A 及后续工艺的第二台高数值孔径 EUV 机器的组装。
　　Fouquet 表示，与标准 EUV 机器相比，高 NA 机器的交付  不太可能面临延迟，因为与标准 EUV 机器不同，高 NA 机器可以在客户的工厂组装，而不必由 ASML 组装然后拆卸用于运输。高数值孔径方法可以节省时间和成本。
　　英特尔光刻硬件总监菲利普斯表示，第二台高NA EUV机器的组装和安装速度比第一台要快，并且系统的基础设施已经完成，掩模版的检查正在按计划进行，公司只需很少的额外努力即可投入生产。
　　飞利浦表示，高数值孔径机器相对于标准 EUV 机器所实现的改进  比预期更为显着。
　　据报道，台积电已于 9 月份收到了第一台高 NA 机器，而三星购买该机器的计划仍不清楚。