Molex莫仕新推出的多功能VaporConnect光馈通模块，采用创新型热管理方案

　　·  率先推出承载盒浸入式两相冷却解决方案，可大幅缩短安装和升级超大规模数据中心所需的时间和成本；
　　·  可即插即用，通过可全面升级的密封模块，便捷地将沉浸槽中的光收发器连接至布线基础设施
　　·  面向未来的功能包括可灵活更改连接器类型并整理电路配置，而不会影响机械接口或箱体设计。
　　Molex莫仕今日宣布推出一款全新的热管理解决方案，旨在应对生成式AI和机器学习等高性能数据中心工作负载日益增长的需求。

　　该解决方案不仅能减少部署和升级的时间，还能降低成本。用于两相浸入式冷却的Molex莫仕 VaporConnect?光馈通模块采用独特的模块化承载盒设计，通过螺栓直接固定在沉浸槽上。用户无需更改机械接口或重新设计箱体结构，即可轻松更换光收发器和网络布线基础设施，满足数据中心不断扩展的计算速度和容量需求。该模块的参考设计预计将在2025年第1季度发布。

　　Molex莫仕光学连接业务总经理Trevor Smith表示：“Molex莫仕通过创新的光学解决方案，致力于简化数据中心的部署与升级，同时有效应对关键的热管理挑战。借助VaporConnect，客户可以轻松更换模块，实现连接性升级，并调整冷却系统的设计，确保数据中心与技术进步同步发展。此策略不仅加快了升级速度，还能显著降低能源、冷却和技术成本，提升整体效能。”