晶圆代工,冰火两重天

时间:2024-10-10
  研调机构DIGITIMES预估,今年全球晶圆代工营收将达1591亿美元,年增14%,2029年将突破2700亿美元;2024年至2029年的年复合成长率约11.5%,AI及高效能运算(HPC)应用带动先进制程与先进封装需求强劲是主要动能。
  DIGITIMES今天发布新闻稿,说明全球晶圆代工业发展预估,半导体产业自2022年开始进入库存调整期,至2024年上半逐渐进入尾声,但消费性电子需求迄今仍呈现疲软,电子业传统旺季效应仅表现温和,影响2024年成熟制程承压。
  DIGITIMES分析师陈泽嘉说,在人工智能AI和HPC应用带动先进制程需求畅旺下,2024年全球晶圆代工业营收可望攀升至1591亿美元,年增14%。
  展望2025年,陈泽嘉表示,全球晶圆代工产业需求仍将由AI和HPC应用主导,先进制程与先进封装需求将持续畅旺,成熟制程营收动能则要视2025年下半电子业旺季效应强弱而定。预期2025年全球晶圆代工产业营收将达1840亿美元,年增约16%。
  陈泽嘉说,美国2024年10月因应中国半导体产业发展进行年度出口管制政策调整,将成为影响2025年及以后全球晶圆代工产业发展的不确定性因子,值得追踪观察后续影响。
  陈泽嘉表示,AI和HPC应用将在未来5年晶圆代工产业发展扮演重要推手,先进制造与先进封装产能将持续开出,预估2029年全球晶圆代工业营收将突破2700亿美元。
  陈泽嘉指出,AI和HPC芯片仰赖先进制造技术,将带动台积电、三星电子(Samsung Electronics)与英特尔(Intel)先进制程推进至1.4纳米世代,3大厂竞争格局将取决于英特尔Intel 18A制程量产情形,以及三星晶圆代工先进制程进展与投资布局策略而定。
  因IC设计业者考量先进制程价格昂贵,AI和HPC芯片生产将更加仰赖先进封装技术,盼从芯片模组与系统层面加强性能,而非仅依靠先进制程提升芯片的性能表现。陈泽嘉说,2.5D、3D封装、共同封装光学(CPO)等先进封装技术为未来AI和HPC芯片发展仰赖的重点技术,已吸引晶圆代工业者加强布局。
  此外,陈泽嘉表示,地缘政治仍将是影响未来5年晶圆代工产业重要因素,包含新任美国总统科技政策、中美科技竞局、美国及其盟友的半导体管制措施等,都将牵动产业发展。
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