美国芯片，新法案

　　“2024 年 10 月 2 日星期三，美国总统签署了《2023 年美国芯片制造法案》，该法案免除了 1969 年《国家环境政策法案》规定的某些与半导体生产有关的项目的环境审查。”
　　这是白宫网站简报室部分的一条简短更新，可能会产生重大影响，事实上，它也打算产生重大影响。
　　芯片（也称为半导体）是推动未来经济的大多数技术的核心，包括人工智能、计算机、电动汽车、太阳能电池板、医疗设备和军事武器。
　　根据美国半导体行业协会的数据，8月份全球半导体销售额同比增长超过20％，达到当月历史最高水平，这一事实凸显了它们的重要性。
　　美洲地区的销售额增长最快，8 月份销售额与去年同期相比增长了 43.9%。
　　然而，据《纽约时报》报道，全球只有约10% 的半导体是在美国生产的，低于 1990 年的 37% 。出于国家安全和供应链的原因，美国更希望更多的生产在本土进行。美国《通货膨胀削减法案》（IRA）和《芯片与科学法案》旨在通过提供税收抵免、贷款和补助来激励生产，从而帮助实现这一目标。
　　但据《金融时报》报道，这些措施似乎并没有像预期的那样奏效，《个人退休账户法案》和《芯片制造安全政策法案》实施第一年宣布的约 40% 的大型制造项目面临推迟。
　　新的《美国建筑碎片法案》旨在解决这一问题。