三星问题出在存储芯片业务上？

　　10月8日，三星公布其第三季度初步营业利润约为9.1万亿韩元，低于此前预计的11.5万亿韩元。三星电子副董事长兼设备解决方案部门主管Jun Young-hyun对此发表了一份道歉声明，他表示：“我们此次的业绩不如市场预期，已经引发了人们对公司基本技术竞争力和未来的忧虑，许多人都在谈论三星的危机，我们领导业务的主管将负起责任。”
　　此外，业内有传闻称，三星将和英特尔一样选择拆分晶圆代工等部分业务来缓解财务压力，三星电子董事长李在镕在10月8日对此做出正面回应，他指出：“三星无意拆分其代工芯片制造业务和逻辑芯片设计业务，三星会继续拓展其他相关业务，对剥离现有业务不感兴趣。”可见，三星的高层已经十分关注此次危机，如何才能平稳度过，将是对三星的一次“大考”。
　　问题出在存储芯片业务上？
　　从三星电子业务来讲，半导体向来是三星重要的利润来源和护城河。三星今年第二季度销售额为74.07万亿韩元，同比增长23.44%；营业利润为10.4439万亿韩元，同比大增1462.29%。增长主要是得益于存储芯片价格上涨以及生成式AI带动的强劲需求，让三星DS（半导体）部门强势增长，总利润贡献占比达61.8%。其中，存储芯片业务占据该部门总营收的70%以上。而2023年，由于半导体部门亏损较大，三星全年营业利润同比减少超过八成，亏损额高达14.88万亿韩元。
　　可见，确保存储芯片业务的营收对于三星来说至关重要。
　　如今，问题恰恰出在存储业务。
　　存储芯片市场一直以来都遵循着一定的周期性，三星作为该领域的霸主，对此早已习以为常，业界也不会去质疑三星的能力。但自从更顺应AI时代的HBM（高带宽内存）横空出世，让没有及时跟上节奏的三星落入下风，技术和产品质量更加稳定的SK海力士抢占了大部分市场份额。尤其是关键客户英伟达被SK海力士牢牢把在手里，让三星没有吃到足够的AI红利。目前，SK海力士在3月份宣布率先供应第五代HBM，并于最近开始量产12层产品，全线领先于三星。Macquarie估计，2026年三星的HBM收入将仅为SK海力士的43%，约为130亿美元，三星可能会因此失去第一大DRAM供应商的地位。
　　而在近期，HBM的周期性逐渐显现，且与此前存储芯片周期性的速率有所不同。摩根士丹利近期发布了一份名为《寒冬将至》的报告，将SK海力士目标股价大幅下调54%，从26万韩元下调至12万韩元，并将三星电子目标股价下调27.6%，从10.5万韩元下调至7.6万韩元。理由是智能手机和PC需求减少导致通用DRAM需求下降，专供AI服务器的HBM也出现供应过剩，导致价格下跌。基于此，摩根士丹利将对韩国科技行业的投资评级从“中性”下调至“谨慎”。
　　这份报告直接导致了全球投资机构对三星投资价值产生动摇。从9月3日到公布第三季度业绩的10月8日，外资证券公司连续21个交易日抛售三星股票，总共卖出了约1.5亿股三星，约占发行股份总数的2.6%，短短时间内卖出10万亿韩元的情况可谓史无前例，三星的股价也因此下跌逾23%。
　　除了存储芯片方面的失利，三星在晶圆代工业务方面的颓势更加明显。

　　近几年，三星在先进制程方面的良率不及台积电稳定，甚至连自己正在开发的HBM4都需要委托台积电来代工。据了解，三星代工业务今年预计将亏损数十亿韩元，这也是有传闻说三星有可能拆分其代工业务的主要原因。

　　最好将代工业务进行分拆？

　　尽管当前三星公布的第三季度利润和收入均低于市场预期，但仍处于盈利阶段，三星还有机会尽快做出调整。
　　三星今年更换的新任芯片业务负责人Jun Young-hyun在道歉声明中表示：“三星正在努力应对潜在的危机，不会依赖短期解决方案，而是专注于增强公司的长期竞争力。”专家表示，这个短期解决方案可能就是指三星不会依靠拆分代工业务，来快速缓解当前的压力，而李在镕近期的正面回应也印证了这一说法，并且他还表示：“我们对发展这项业务充满热情，没有剥离它们的计划。”
　　但这种坚持是否对于三星是个好的选择，专家们的意见更倾向于拆分代工业务，原因在于专注一项业务才能做得更好。而且三星和英特尔都有芯片设计业务，很难为客户提供足够的安全感，也难以完全排解客户对于技术泄密的忧虑。
　　曾在三星任职的尚明大学系统半导体工程教授李钟焕表示：“从原则上讲，为赢得客户信任并专注其他业务，三星最好将代工业务进行分拆。”然而，他也指出，如果代工业务作为独立公司运营，可能很难继续获得来自存储芯片业务的财务支持。
　　因此，专家表示，无论其代工业务拆分与否，三星当前的主线任务还是提升和稳定技术，无论是HBM还是先进制程，只有技术达标才有市场，三星不能再依靠此前的优势吃老本，不然三星在此次存储芯片的下行周期中将无比煎熬。