半导体行业协会SEMI表示，未来三年，半导体制造商将花费4000亿美元购买计算机芯片设备，其中中国、韩国和台湾芯片制造商处于领先地位。
SEMI在9月26日的一份报告中表示，到2025年，全球半导体设备支出预计将增长24%，达到1230亿美元。中美之间持续的贸易紧张局势将造成对人工智能芯片和存储芯片的过度需求，从而推动设备支出SEMI 表示，将创历史新高。
半导体设备支出将由中国、台湾和韩国推动。 SEMI 表示，在国家自给自足政策的推动下，中国将保持其最大支出国的地位，未来三年投资将超过 1000 亿美元。
韩国是存储芯片制造商三星和 SK 海力士的所在地，预计未来三年将花费 810 亿美元。台湾是全球最大代工公司台积电的所在地，该公司正在美国、日本和欧洲建厂，预计将花费 750 亿美元。
此外，美国预计将在半导体设备上花费630亿美元、日本320亿美元和欧洲270亿美元。 SEMI表示，在美国、日本和欧洲，随着政府大量补贴以缓解对半导体供应的担忧，2027年的设备投资将比今年增加一倍以上。
路透社称，主要设备供应商包括荷兰ASML、应用材料公司和KLA公司、美国Lam Research和日本东京电子公司。
