米尔STM32MP2核心板上市！高性能+多接口+边缘算力

　　米尔发布基于STM32MP257设计的嵌入式处理器模块MYC-LD25X核心板及开发板。核心板基于STM32MP2系列是意法半导体推出最新一代工业级64位微处理器，采用LGA 252 PIN设计，存储配置1GB/2GB LPDDR4、8GB eMMC，具有丰富的通讯接口，适用于高端工业HMI、边缘计算网关、新能源充电桩、储能EMS系统、工业自动化PLC、运动控制器等场景。

　

　　STM32MP257处理器，ST第二代更高性能MPU
　　STM32MP257配备了双核Cortex-A35 64位内核，最高主频可达1.5 GHz，还集成了用于实时操作的400 MHz Cortex-M33内核，具有单精度浮点单元(FPU)、数字信号处理(DSP)指令、TrustZone 安全特性和内存保护单元(MPU)。此外，该处理器还配备了总算力达1.35 TOPS的NPU加速器和3D GPU, 支持H.264/VP8 1920*1080@60FPS视频编解码。该处理器还支持多种外设拓展：3路千兆以太网/3路CAN FD/1路1 lane PCIE2.0/1路USB3.0&2.0 OTG/1路USB2.0 HOST/3路SDIO3.0/9路UART接口/8路I2C/4个I3/8路SPI/1路16bit FMC等。STM32MP2凭借先进算力、丰富接口和高安全性，为高性能和高度互联的工业4.0应用赋能。