SEMI：预计今年全年设备交货金额将超过400亿美元

　　9月11日， SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在IC World大会上表示，从半导体设备投资情况来看，今年第二季度全球半导体市场增长乐观。居龙预测称，2024年中国大陆地区半导体设备交付额预计将在去年基础上再次增长，超过400亿美元，继续保持全球第一的市场地位。
　　根据SEMI统计的全球半导体产业投资情况，自2020年至今，全球半导体厂房和设备投资持续增长。居龙表示，即便是在整个半导体行业走入下行周期的2023年，半导体工厂和设备投资额也没有减缓。根据统计数据，100多家新的半导体制造工厂在2022年至2026年之间投入运营，这意味着今年与明年的半导体设备投资仍存在较大增长空间。在全球半导体制造行业积极投资的版图中，中国大陆的半导体设备销售额贡献率最高。中国大陆半导体设备销售额2023年达到360亿美元，同比增长28.3%，在全球半导体设备销售市场中居首。