TDK 推出了一系列高值金属框架多芯片陶瓷电容器

　　TDK 推出了一系列高值金属框架多芯片陶瓷电容器，用于汽车电力传动系统、车载充电器和无线电力传输系统，这些电容器必须处理高电流或电压，或具有高容量。

　　“为了满足这些需求，TDK 开发了 CA 系列，这是业内最大的 MLCC [6 x 5.6 x 6.4mm]，采用金属框架和三线式结构，”该公司表示。该系列包括“1 类电介质的 99nF 1,000V 和 2 类电介质的 47μF 100V”。资格“基于 AEC-Q200”。
　　其 ESR（等效串联电阻）较低 - 以上面的例子来说，6 x 8.4 x 6.4 COG 电介质 99nF 1,000V 部件在 100kHz 时的得分为 1.6mΩ，而 6 x 7.5 x 6.4 X7R 电介质 47μF 100V 的得分为 2mΩ。