芯片巨头，全球人才争夺战加剧！

　　随着全球客户的扩张，雇用本地人才至关重要。
　　半导体行业正在竞相聘请顶尖人才。这是因为，为了开发尖端技术，不仅需要确保总部的人才，而且随着海外事业点的扩大，也需要确保当地人才。
　　三星电子、SK海力士等都在通过公开招聘和定期招聘的方式扩充员工队伍，台积电也注重通过大规模招聘来吸引人才。尤其是台积电，正竭尽全力以业界最高的薪资招募顶尖人才?。
　　三星电子通过公开招聘招募三位数员工，定期确保德国和美国的当地人力资源三星电子等19家三星集团关联公司将在11日之前进行大规模招聘。由于三星在2022年宣布计划在未来五年内雇佣8万人，预计此次将雇佣大量人员，而三星电子很可能雇佣三位数的人数。
　　三星电子正在稳步扩大其员工队伍。截至今年6月，三星电子国内员工人数从2018年的103,011人增加至128,169人，增长约25%。为了加强研发（R&D）竞争力，三星除了招聘新员工外，还定期在德国和美国的海外业务基地招聘工程师和会计师，并致力于扩大当地人力。特别是，我们计划通过下个月在德国慕尼黑举行的铸造论坛来重点关注本地人才。
　　本周，三星电子位于德克萨斯州奥斯汀的铸造厂正在招聘 IP（设计资产）和系统半导体工程师。此外，三星电子将于 2022 年开始在德克萨斯州泰勒建设其第一家代工工厂，并计划进一步扩大员工队伍，决定建设第二家工厂以及一家高科技封装工厂和研发中心。
　　SK海力士时隔两个月再次大规模招聘人才，聚焦HBMSK海力士计划10日针对新员工和2至4年经验的员工进行大规模招聘。特别是，我们正在积极努力寻找优秀人才，以保持在高带宽内存（HBM）市场的领先地位。这次招聘值得注意，因为这是自 7 月份招聘新员工和有经验的员工以来两个月来的首次招聘。
　　SK海力士似乎正在寻求优秀人才，以进一步提高其技术竞争力，同时保持其在人工智能（AI）半导体市场上占据主导地位的高带宽内存（HBM）领域的领先地位。
　　SK海力士去年4月开始在清州建设M15X晶圆厂，计划明年11月竣工后开始量产包括HBM在内的DRAM。龙仁市的第一座晶圆厂将于明年3月开始建设，预计竣工。2027 年 5 月。此外，还计划很快在美国印第安纳州开始建设半导体封装生产基地，并于2028年完工。
　　台积电在日本、美国、美国大规模招募当地劳动力，全球生产支持代工企业台积电不仅在总部所在地台湾，还在美国、日本、德国等地大规模招聘人才。
　　台积电与日本索尼、电装合资成立的“JASM”第一工厂将于13日在日本举行招聘研讨会，以在全面量产前确保工程、管理、财务等各领域的人力。第四季度。JASM计划今年开始在日本建设第二家工厂，并从2026年底或2027年开始生产产品。
　　此外，台积电正在美国亚利桑那州建设两座工厂，并于最近确认增建第三座工厂。第一座晶圆厂将于明年上半年开始量产4纳米工艺产品，第二座晶圆厂将于2028年开始量产2纳米工艺产品。据悉，第三座晶圆厂将生产采用2纳米或更高尖端工艺的产品。另外，上个月21日，台积电宣布未来计划在德国招聘11000名员工，开始在德国德累斯顿建设新晶圆厂。德国工厂计划于 2027 年开始生产。
　　据报道，台积电表示，“目前有 2200 名中国台湾员工在美国晶圆厂建设工地工作，但我们计划未来进一步增加美国当地员工数量”，并补充道，“我们他说，不能指望继续派遣台湾员工到美国。
　　台积电中国台湾总部也正在进行定期招聘。去年，台积电雇佣了6133名新员工，离职率从2022年的15%下降到去年的8.9%。今年，我们不时招聘大量人员。
　　这种效应源于中国台湾最高薪资的保障和世界第一的归属感。
　　根据台积电业务报告，台积电去年的平均年薪为250万新台币（1.042亿韩元），比台湾平均水平高出两到三倍，与韩国三星电子和SK海力士相似。台积电每年加薪3-5%，但这是从2021年开始每年加薪20%的结果。台积电新硕士的起薪为新台币220万元（8336万韩元），高于三星电子DS（Device Solutions）的起薪。
　　与此同时，虽然各大半导体公司都在寻求大量劳动力来加强技术，但美国的英特尔却形成鲜明对比，由于盈利能力恶化，该公司正在裁员15,000人，相当于其员工总数的15%。据称，英特尔因未能主导AI半导体市场以及对代工厂的过度投资而陷入前所未有的危机。