TrendForce：预计2025年先进封装设备销售额将超过20％

　　TrendForce表示，预计2024年先进封装设备的销售额将增长10％以上，2025年则可能超过20％。
　　对 AI 服务器的日益增长的需求推动了几种尖端封装技术的进步，包括 InFO、CoWoS 和 SoIC。
　　世界各地正在创建新的设施：
　　台积电正在台湾竹南、台中、嘉义、台南等地区增加先进封装产能。
　　英特尔正在新墨西哥州、居林和槟城建立业务。
　　三星、SK 海力士和美光正在美国、韩国、台湾和新加坡推出新的 HBM 封装设施。
　　先进封装设备包括电镀机、固晶机、熔片机、减薄机、植球机、划片机、固化机、打标机等工具。