奥比中光发布高性能dToF激光雷达传感器芯片LS635

　　近日，奥比中光发布最新高性能dToF激光雷达传感器芯片LS635，在激光雷达底层技术的自主研发上再进一步。LS635是一款采用行业最先进的3D堆叠工艺的背照式SPAD-SoC芯片，在测距量程、点云密度、功率密度等行业“痛点”上实现了综合突破，面向机器人、无人机、自动驾驶等应用场景。目前，奥比中光已与重点客户展开合作接洽。
　　最远测距达350米
　　多芯片扩展可达512线
　　LS635采用BSI背照式和3D-Stacking工艺的芯片结构，优化了BSI SPAD像素探测效率，提出了创新性的高性能数据后处理算法，显著提高了芯片的测距能力以及解距速度。
　　具有强大的远距离测量能力，LS635最远可实现350米的全量程高精度测量。在室外条件下测量反射率为10%的物体时，可实现250米的测距能力以及单芯片120万点/秒的超高点频数。
　　凭借特殊的外形和尺寸设计，LS635具有极强的可扩展性，可通过多芯片扩展满足不同场景需求。比如，当探测场景需要更高清点云图和分辨率时，LS635可通过多芯片的灵活拼接，满足16-512线激光雷达的需求。

　　同时，LS635采用了面向车规的高可靠性设计，具备足够的冗余应对-40°-125℃宽温度范围以及超强光照射等复杂苛刻的应用环境。

　　奥比中光LS635芯片
　　全量程支持机器人中远距需求
　　超低功耗直击无人机痛点
　　卓越的测距能力、可扩展性，以及面向车规的芯片设计，使LS635可满足前向主激光雷达和车身补盲雷达、Robotaxi、ADAS、L3/L4级自动驾驶等多种应用。
　　值得一提的是，LS635做到了典型应用场景下仅270毫瓦的超低功耗，远低于市面上的主流产品，处于行业领先水平。这种超低功耗小型化设计，让LS635面向无人机机载雷达应用时具有突出优势——其超低功耗和高可靠性，既节省了无人机大量电能，也降低了无人机功率损耗，使无人机在各种恶劣条件下能够长时间工作，完成地形测绘、农业监测和安全巡查等任务。
　　针对机器人应用场景，LS635进行了特殊的优化设计，23平方毫米的精巧尺寸，可满足不同种类机器人中、远距多场景探测需求，比如中距的AGV以及中远距的载重工业AMR等，可在严苛条件下，基于雷达的同步定位和映射及自主导航，实现可靠的室内外探测。