台积电获准继续建设 CoWoS 设施

　　根据此前的报道，台积电在台湾建设先进后端晶圆厂 7 号线一期发现一处考古遗址，导致建设暂停，据《联合报》报道，解决了与现场发掘和环境影响评估 (EIA) 以及考古发掘相关的问题后，允许了台积电继续建设 AP7 一期和 AP7 二期
　　台积电正在推进 AP7 第一阶段和第二阶段的建设。最大的问题是该公司是否会同时装备两个阶段，但如果继续执行这样的计划，那么几年后它将拥有更多先进封装方法的能力，例如集成扇出型 (InFO) 和晶圆上芯片基板 (CoWoS)，这对行业有利，因为台积电正在努力满足封装需求。
　　台积电先进后端晶圆厂 7 将耗资数十亿美元，并将配备支持 InFO CoWoS 等先进后端封装技术的设备。台积电的 CoWoS-S 用于 AMD 的 Instinct MI250 以及 Nvidia 的 A100 和 H100/H200 处理器，而 CoWoS-L 将用于 B100/B200 和其他用于 AI 和 HPC 应用的下一代处理器。展望未来，AP7 还将支持台积电的 SoIC（集成芯片系统）封装方法，包括晶圆上芯片 (CoW) 和晶圆上晶圆 (WoW) 等前端 3D 堆叠技术，这将使代工厂能够组装类似于 AMD 的 Instinct MI300 的垂直堆叠产品