Rapidus 声称与台积电和三星相比，自动化可将交付时间缩短 66%

　　日本北部建设芯片工厂的 Rapidus Corporation 表示，它将利用机器人和人工智能打造一条全自动生产线，用于生产用于先进 AI 应用的 2 纳米芯片。  《日经亚洲》 报道称，其 2 纳米芯片的原型设计将于明年开始，但最早要到 2027 年才会开始量产。
　　据称，自动化将加快生产时间，使该公司能够以比竞争对手少三分之一的时间交付芯片。该公司的晶圆厂预计将于今年 10 月完成外部结构的建设，EUV 光刻工具预计将于 12 月抵达。
　　建立全自动化工厂的尝试应该有助于 Rapidus 比其他已在半导体晶圆厂业务中站稳脚跟的公司占据优势。尽管包括 EUV 光刻在内的前端芯片制造工艺在大多数生产设施中已经高度自动化，但互连、封装和测试等后端工艺仍然需要大量人力。
　　Rapidus 的举措将使所有阶段完全自动化，以提高效率。Rapidus Corporation 总裁 Atsuyoshi Koike 表示，这“将比其他公司在同样的 2 纳米产品上提供更高的性能和更快的周转时间。”
　　该公司更快地生产 AI 芯片的能力至关重要，尤其是在其落后竞争对手台积电和三星两年的情况下，后两家公司计划于 2025 年开始生产芯片。鉴于 AI 加速器市场今年预计将增长 250%，这一点尤其正确。
　　如果 Rapidus 能够以比竞争对手更快的速度交付芯片，同时又不牺牲价格质量，那么它就能在市场上占据重要地位。更快的交付时间可以让数据中心和其他 AI 公司在规划和部署其大规模计算系统时拥有更大的灵活性。
　　然而，尽管前景乐观，但该公司在全面投入运营之前仍面临一些障碍。Rapidus 表示，2025 年开始原型设计时需要 2 万亿日元（140 亿美元），开始量产则需要至少 3 万亿日元（200 亿美元）。该公司已经预计日本政府将提供 9200 亿日元的资金，但由于 Rapidus 没有业绩记录，私营部门仍不愿填补这一空缺。