这些整流二极管结合了平面芯片技术和最先进的结高压终端 (JTE) 设计,具有高功率密度、快速开关时间、软恢复能力和出色的可靠性。它们采用D2PAK真双引脚封装 (SOT8018),封装尺寸与标准D2PAK封装相同,但只有两个引脚,而不是三个(去掉了中间的阴极引脚)。这样,引脚与引脚之间的距离从1.25毫米增加到4毫米以上,从而满足了IEC 60664标准中规定的爬电距离和电气间隙要求。
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