Winbond -必看！多维度揭秘华邦全方位内存产品

　　作为利基型内存企业，华邦致力于在产品设计方面不断降低系统所需电压和功耗，还通过先进封装技术，不断减少材料消耗、微缩产品尺寸，在为绿色发展做出贡献的同时，还进一步降低了合作伙伴的产品设计成本。SoC 和 DRAM 合封？产品续航敏感？边缘 AI 设备带宽不足？
　　合作生态强大
　　产品阵容全面
　　在合作伙伴生态领域，华邦致力于为各界合作伙伴带来质量可靠的高标准、高性能内存产品。目前已广泛覆盖汽车、工业、智能家居、边缘计算等各个领域，并长期与业内头部企业和国内高精尖企业开展合作。例如，在不久前的慕尼黑上海电子展上，华邦展出了来自 NXP、Renesas、芯驰科技、赛灵思、爱芯元智等合作伙伴的优秀解决方案：
　　芯驰科技 E3 系列 MCU：适用于工业及汽车应用。搭配华邦车规级  DDR1 SDRAM，以及配备 ECC 和 CRC 的 Octal NOR Flash，符合 ISO 26262 ASIL-D 认证。
　　赛灵思 Zynq UltraScale + MP Soc：适用于工业和汽车应用，搭配华邦 1.8V 1Gb OctalNAND Flash。
　　Axera M55 系列 MCU：适用于 ADAS、DMS、CMS 等当下智能汽车的热门配置，搭配华邦车规级 2Gb QspiNAND Flash。
　　NXP i.MX93：适用于汽车、工业、智能物联网等应用，搭配华邦 BGA100 封装的 x16bit LPDDR4X，同时该款产品还兼容 BGA200 的 PCB 设计。
　　NXP i.MX RT1170：适用于工业、医疗、智能家居等应用，支持 HYPERRAM? 接口，完美适配华邦 256Mb HYPERRAM 产品。
　　技术投入加大
　　安全不容妥协
　　随着新能源和自动驾驶的普及，车用存储迎来了巨大增长机遇，华邦作为全球车用内存排名第五的厂商，不断加大技术投入，为市场带来了一系列耐温、抗震、抗干扰的可靠车用产品。此外，汽车网联性能不增强，因此可能受到网络攻击的几率也逐渐增多。除基础的功能安全产品外，华邦针对网络安全打造的安全闪存对汽车行业具有重要意义。
　　点击视频看看大咖怎么说
　　在边缘设备、汽车、工业和消费电子产品全面迈向智能化的时期，内存的可靠度、性能、功耗、成本等重要性不断凸显，华邦将更加坚定地深耕产品竞争力，不断为各个领域伙伴带来绿色、低成本、高性能的内存产品。