MORNSUN-比1206电容还小的电源?非隔离PSiP电源有话说!

时间:2024-08-05
  非隔离DC/DC电源应用广泛,有低成本但繁琐的自搭方案,也有集成度高但体积大的模块方案。随着设备微型化、便携化的变化,以及智能穿戴设备日新月异等场景,传统方案已无法满足这些电源设计需求。对此,PSiP电源应运而生,金升阳也投身其中。
  PSiP是一种高度集成式电源解决方案,将IC、MOS、电容、电阻都集成在封装当中。下面一起看看PSiP电源的妙处。

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  PSiP可以有多小?
  金升阳非隔离PSiP产品囊括0.5A的KAE、1A的KAP系列。以KAP05_T-1A系列为例,输入电压2.5-5.5VDC,输出电压有1.2、1.8、3.3VDC,符合采用业界先进DFN封装工艺技术,体积极小,仅2.5*2*1.2mm——小于1颗1206电容(3mm×1.5mm)!
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  关键指标怎么看?
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  极小极薄,极简外围

  以目前还普遍使用的非隔离电源模块K7805-1000R3为例,其尺寸是11.50*9.00*17.50mm,比KAP05_T-1A的占板面积(2.5*2*1.2mm)大了将近20倍,无法适配对体积要求非常严格的便携设备、手持设备。


  同时,PSiP电源只用极少器件即可搭建外围电路(仅需滤波电容)。降低物料管控难度,还能有效减小占板面积,提高空间利用率,简化设计。
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  满载效率高,高温不降额
  对K78降压电源模块而言,转换效率是最重要的指标,而发热时最常见的问题。金升阳非隔离PSiP电源可同时解决这两大问题。
  以KAP05_T-1A测试为例,其满载效率高达91%,远超市面其他品牌86%效率。此外无需散热片,可实现70℃满载工作不降额,可覆盖绝大多数的便携式设备应用场合。

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  塑封工艺,高可靠性
  高集成度的产品很考验其稳定性,需接受严格的极限条件试验来测试其可靠性,比如温湿度、加速度应力、变频振动等等。
  金升阳PSiP电源采用塑封工艺和高度自动化产线生产,保证其一致性和良品率。同时还有多项可靠性测试,比如在预处理阶段会通过烘烤、吸湿、3次260℃回流焊,以及双85(85℃,85%RH)试验、-55℃ to +125℃的温度循环冲击1000次等,从而保证产品的高可靠性。
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  PSiP用在哪?
  PSiP电源是高效率的开关稳压器,可广泛应用于工控、电力、仪表等多个行业。
  KAP05_T-1A系列适用于可穿戴设备、智能手机、掌上电脑、手持游戏机、便携式导航仪等,特别是需要高效率且对安装元器件的面积要求严格的小型便携式仪器;
  KAE24xxT-0.5A系列可应用在传感器、变送器、电网基础设施等空间受限的应用场合。
 
  电子产品智能化、小型化发展日新月异,行业对电源模块等元器件的高集成度、小型化、超薄化要求也不断提高,金升阳将迎着行业发展趋势不断创新产品,为广大用户带去更多智造电源。
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