识光发布真2D可寻址SPAD－SoC，超灵活分区根本解决高反污染问题

　　近日，识光发布高集成度大面阵 SPAD-SoC SQ100，真正实现灵活分区的 2D 可寻址 SPAD-SoC。SQ100 面向 ADAS 前装量产、L4/5 自动驾驶、机器人、工业自动化等应用，一块芯片即可覆盖短、中、长距的探测需求，适配多种扫描方式。SQ100 具备高灵活性和延展性，可以满足不同应用场景下对像素分辨率、测距量程和精度的要求，致力于实现 SPAD-SoC 从"可用"至"好用"的跨越。
　　识光团队始终都是产品的后墙。识光团队具备车规面阵 SPAD-SoC 的成功量产经验，核心成员来自于顶尖硅谷芯片研发团队或国际权威科研机构，曾参与各类AI级算力芯片项目的研发，拥有从核心器件、模拟、数字、算法到系统的全栈自主研发能力，是实现 SQ100 高度集成、高度灵活和 2D 可寻址的支撑力量；作为 VCSEL+SPAD 激光雷达技术路线的先行者，识光形成了独有的从激光雷达系统视角定义并优化 SPAD-SoC 芯片架构的能力，确保了 SQ100 从客户需求出发，切实解决实际问题、完成商业落地。

　

　　SQ100 芯片实物图
　　真2D可寻址，超灵活分区
　　SQ100 的 SPAD 分辨率为 768 (H) x 576 (V)，具有 3x3，6x6，3xn 等多种 binning 方式；在垂直方向可按照4/8/16个像素进行分区，在水平方向可按照8/16/32/48/64/.../256个像素进行分区。SQ100 提供了超灵活分区的 2D 可寻址方案，在真正解决行业长期面临的"高反污染"（Blooming）问题的同时，还能保持高帧率和远测距能力，扫清了 VCSEL+SPAD 量产路线上最重要的性能阻碍。
　　现有 1D 分区扫描方案实测点云：高反板所在的整个横向 1D 分区发生高反污染
　　识光 2D 分区扫描方案实测点云：仅高反板覆盖到的 2D 分区发生高反污染
　　得益于更小的膨胀范围和 SQ100 输出的丰富的点云特征数据，膨胀点云的去除难度会大幅降低，去除的精度也会被大幅提升，最终获得精准可靠、无高反污染的点云数据。
　　最终点云效果
　　灵活的分区不仅使得 SQ100 可以用作全固态激光雷达的接收芯片，还可以用于转镜线扫方案，同时也有助于客户不同 ROI 方案的实现。