近日,识光发布高集成度大面阵 SPAD-SoC SQ100,真正实现灵活分区的 2D 可寻址 SPAD-SoC。SQ100 面向 ADAS 前装量产、L4/5 自动驾驶、机器人、工业自动化等应用,一块芯片即可覆盖短、中、长距的探测需求,适配多种扫描方式。SQ100 具备高灵活性和延展性,可以满足不同应用场景下对像素分辨率、测距量程和精度的要求,致力于实现 SPAD-SoC 从"可用"至"好用"的跨越。
识光团队始终都是产品的后墙。识光团队具备车规面阵 SPAD-SoC 的成功量产经验,核心成员来自于顶尖硅谷芯片研发团队或国际权威科研机构,曾参与各类AI级算力芯片项目的研发,拥有从核心器件、模拟、数字、算法到系统的全栈自主研发能力,是实现 SQ100 高度集成、高度灵活和 2D 可寻址的支撑力量;作为 VCSEL+SPAD 激光雷达技术路线的先行者,识光形成了独有的从激光雷达系统视角定义并优化 SPAD-SoC 芯片架构的能力,确保了 SQ100 从客户需求出发,切实解决实际问题、完成商业落地。
![](https://file3.dzsc.com/news/24/08/05/103226470.jpg)
SQ100 芯片实物图
真2D可寻址,超灵活分区
SQ100 的 SPAD 分辨率为 768 (H) x 576 (V),具有 3x3,6x6,3xn 等多种 binning 方式;在垂直方向可按照4/8/16个像素进行分区,在水平方向可按照8/16/32/48/64/.../256个像素进行分区。SQ100 提供了超灵活分区的 2D 可寻址方案,在真正解决行业长期面临的"高反污染"(Blooming)问题的同时,还能保持高帧率和远测距能力,扫清了 VCSEL+SPAD 量产路线上最重要的性能阻碍。
现有 1D 分区扫描方案实测点云:高反板所在的整个横向 1D 分区发生高反污染
识光 2D 分区扫描方案实测点云:仅高反板覆盖到的 2D 分区发生高反污染
得益于更小的膨胀范围和 SQ100 输出的丰富的点云特征数据,膨胀点云的去除难度会大幅降低,去除的精度也会被大幅提升,最终获得精准可靠、无高反污染的点云数据。
最终点云效果
灵活的分区不仅使得 SQ100 可以用作全固态激光雷达的接收芯片,还可以用于转镜线扫方案,同时也有助于客户不同 ROI 方案的实现。
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