全新高效导热材料Laird Tgel 600

　　设计工程师们现在可以用一款导热材料满足各种散热需求。LairdTgel 600 是一款可用于多种应用场景的可点胶导热材料：从小间隙的恒压应用到大间隙的恒厚应用。Tgel 600 的本体导热系数达到了 6.4 W/mK，且Pump-out极小，适用于对要求最严苛的大功耗元件进行散热。此外该产品还可在同一系统之中用作导热垫，对其他元件进行散热。
　　01
　　业内领先的导热性能
　　Tgel 600 的最小粘合层厚度为 ~20m，可填充最大 2mm 的间隙。它是适用于任何要求高效、可靠热传导的应用的理想解决方案，包括数据中心、IGBT、消费电子产品、电信系统等。
　　在恒定压力应用中热阻 <0.06°C-cm2/W
　　6.4 W/mK 本体导热系数
　　Pump-out极小
　　触变性高，具备出色的垂直可靠性
　　良好的点胶特性
　　点胶流动性更优
　　易于返工
　　02
　　独特的可点胶热传导解决方案
　　工作温度范围：-40°C 到 125°C
　　最小粘合层厚度：20m
　　体积电阻率：1x1011Ω-cm
　　密度：2.63 g/cc
　　提供罐装、桶装、盒装和注射器装
　　在 15°C-  30°C，相对湿度50% 条件下，存放有效期为六个月