台积电与 ASML 接近达成 EUV 协议，这对 1nm 芯片技术至关重要

　　台积电董事长刘德华今年5月秘密拜访阿斯麦总部，洽谈购买下一代极紫外（EUV）光刻设备，尤其是对半导体制造技术进步至关重要的“高数值孔径（NA EUV）”设备。
　　台湾《联合报》7月18日（当地时间）报道称，刘德华此次访问ASML，几乎敲定了北美EUV光刻机的采购计划。该设备预计将于今年秋季入驻台积电研发中心，将助力“A10技术”的开发。该技术属于下一代1nm工艺。该工艺代表着半导体技术的重大飞跃，能够生产出更小、更强大、更高效的芯片。
　　在 5 月份的同一次访问中，刘德华还访问了德国工业激光公司 TRUMPF，并推迟了台积电在台北的技术研讨会，以参加这些重要会议。与 ASML 的谈判至关重要，尽管消息人士表示，台积电和 ASML 未能就北美 EUV 设备的价格达成一致。尽管如此，业内消息人士表示，将研发中心从荷兰迁至台湾新竹的工作还是取得了进展。
　　半导体行业高度全球化，生产的不同阶段通常在不同国家进行。台积电作为全球最大的半导体代工厂，在这一供应链中扮演着至关重要的角色，为苹果、AMD 和 NVIDIA 等主要科技公司生产先进芯片。荷兰公司 ASML 是 EUV 光刻机的唯一供应商，而 EUV 光刻机对于生产最先进的半导体节点至关重要。
　　EUV 光刻技术是一种尖端方法，用于在硅片上创建非常精细的图案，从而能够生产更小、更强大的半导体器件。高数值孔径 (NA EUV) 机器代表了这项技术的高级版本，有望进一步缩小芯片尺寸并提高其性能。1nm 工艺技术的开发，即芯片上的组件尺寸仅为 1 纳米，标志着现有技术的重大进步，预计将带来更强大、更高效的芯片。