AMD 的 Zen 5 芯片每个计算芯片封装了 83.15 亿个晶体管，密度提高了 28%

　

　当 AMD 正式推出基于 Zen 5 的台式机和笔记本电脑 Ryzen 处理器时，它透露了有关 Zen 5 微架构和这些 CPU 功能的许多细节。然而，它并没有透露各种基于 Zen 5 的产品的实际芯片尺寸和晶体管数量——至少没有向美国媒体透露。在德国，该公司的代表很友好地向 HardwareLuxx透露了这些信息。

　　代码名称核心芯片尺寸晶体管数量节点晶体管密度
　　Ryzen 7000“Durango”8 禅 471平方毫米65亿5纳米92.9 MTr/平方毫米
　　Ryzen 9000“Eldora”8 禅 570.6平方毫米83.15亿N4P117.78 MTr/平方毫米
　　鹰岬 18 禅 4178平方毫米N4平均径/平方毫米
　　鹰点 22 禅 4 + 4 禅 4c138平方毫米N4平均径/平方毫米
　　Strix Point4 台 Zen 5 + 8 台 Zen 5c232.5平方毫米N4P 平均径/平方毫米
　　事实证明，AMD 的 Ryzen 9000 系列处理器的“Eldora”核心复合芯片包含 83.15 亿个晶体管，这比拥有 65 亿个晶体管的 Durango Zen 4 CCD 多得多。然而，由于 Eldora 采用台积电的 N4P（4nm 级）制造工艺制造，而 Durango 采用台积电的 N5（5nm 级）生产节点生产，因此它们的芯片尺寸相似——约为 71 平方毫米。
　　AMD 的 Ryzen 300 AI 系列“Strix Point”加速处理器 (APU) 的芯片尺寸为 232.5 平方毫米，比 Ryzen 7000 系列“Hawk Point 1”芯片（178 平方毫米）大得多。不过，这是可以理解的，因为这两款 CPU 都是采用 4nm 级制造工艺制造的，但新款 CPU 配备了四个 Zen 5 核心和八个 Zen 5c 核心以及 36 MB 的 L2+L3 缓存。相比之下，上一代 APU 集成了八个 Zen 4 核心和 24 MB 的 L2+L3 缓存。
　　自 2022 年以来，台积电一直在为苹果和其他一些厂商采用 N4P 制造工艺生产芯片，因此其产量应该不错，性能变化应该相对较低。因此，AMD 拥有 232.5 平方毫米的超大芯片尺寸，其成本应该是可控的。此外，由于 N4P 是台积电 N4 节点的性能增强版，因此 Strix Point 的能效应该非常高。不过，Strix Point 将是该公司多年来最大的 APU，这将影响其成本。