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当 AMD 正式推出基于 Zen 5 的台式机和笔记本电脑 Ryzen 处理器时,它透露了有关 Zen 5 微架构和这些 CPU 功能的许多细节。然而,它并没有透露各种基于 Zen 5 的产品的实际芯片尺寸和晶体管数量——至少没有向美国媒体透露。在德国,该公司的代表很友好地向 HardwareLuxx透露了这些信息。
代码名称核心芯片尺寸晶体管数量节点晶体管密度
Ryzen 7000“Durango”8 禅 471平方毫米65亿5纳米92.9 MTr/平方毫米
Ryzen 9000“Eldora”8 禅 570.6平方毫米83.15亿N4P117.78 MTr/平方毫米
鹰岬 18 禅 4178平方毫米N4平均径/平方毫米
鹰点 22 禅 4 + 4 禅 4c138平方毫米N4平均径/平方毫米
Strix Point4 台 Zen 5 + 8 台 Zen 5c232.5平方毫米N4P 平均径/平方毫米
事实证明,AMD 的 Ryzen 9000 系列处理器的“Eldora”核心复合芯片包含 83.15 亿个晶体管,这比拥有 65 亿个晶体管的 Durango Zen 4 CCD 多得多。然而,由于 Eldora 采用台积电的 N4P(4nm 级)制造工艺制造,而 Durango 采用台积电的 N5(5nm 级)生产节点生产,因此它们的芯片尺寸相似——约为 71 平方毫米。
AMD 的 Ryzen 300 AI 系列“Strix Point”加速处理器 (APU) 的芯片尺寸为 232.5 平方毫米,比 Ryzen 7000 系列“Hawk Point 1”芯片(178 平方毫米)大得多。不过,这是可以理解的,因为这两款 CPU 都是采用 4nm 级制造工艺制造的,但新款 CPU 配备了四个 Zen 5 核心和八个 Zen 5c 核心以及 36 MB 的 L2+L3 缓存。相比之下,上一代 APU 集成了八个 Zen 4 核心和 24 MB 的 L2+L3 缓存。
自 2022 年以来,台积电一直在为苹果和其他一些厂商采用 N4P 制造工艺生产芯片,因此其产量应该不错,性能变化应该相对较低。因此,AMD 拥有 232.5 平方毫米的超大芯片尺寸,其成本应该是可控的。此外,由于 N4P 是台积电 N4 节点的性能增强版,因此 Strix Point 的能效应该非常高。不过,Strix Point 将是该公司多年来最大的 APU,这将影响其成本。
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