1,280×1,024 10μm 间距红外成像仪读出 IC

　　Senseeker 推出了 1,280 x 1,024 版本的 10m 数字读出 IC（“droic”），用于短波红外成像阵列，包括基于量子点的探测器类型。
　　使用 Senseeker 焦平面阵列对受伤的苹果进行成像
　　众所周知，RD0131 有一个电容式跨阻放大器 (CTIA) 前端。
　　有三种可选增益，最大容量为：22k 电子（高增益）、160ke-（中）或 1.1Me-（低）。
　　在高增益下，室温零信号本底噪声为 15e- (rms)，使用相关倍增采样 (CDS) – CDS 可以是内部的，也可以是外部的。
　　该公司表示：“对于具有较长积分时间的非常低信号稳定场景，droic 可以在不重置像素阵列的情况下执行多次读数，对积分斜坡进行采样并提供另一种提高信噪比的方法。”
　　为了实现快速成像，传感器矩阵内的多个子窗口可在一次积分时间内使用，并且“小窗口可以以每秒数千帧的速度读取”，Senseeker 表示，这“在搜索和跟踪、机载或地面增强视觉系统和汽车驾驶辅助系统等应用中特别有益”。
　　行过采样可用于提高噪声性能——每行可以通过可编程的样本数量进行过采样，通过过采样的平方根来改善不相关的读取噪声。
　　其他功能包括：全局快照、读取时积分操作和同步或异步积分控制。
　　输出是 16 位/像素的串行（15 个数据 + 1 个有效标志），通过 SPI 总线进行控制，并且有一个可选的帧时钟。
　　器件有全晶圆（部件 RD0131-L100-WSP）或四分之一晶圆（RD0131-L100-QSP）形式提供。
　　包括热电冷却在内的开发硬件已经可用。
　　预计将在机器视觉、紧急服务和低能见度下的汽车紧急制动等领域应用。
　　Senseeker 是一家位于加利福尼亚州圣巴巴拉的无晶圆厂半导体和低温测试公司。