英特尔可能正在为笔记本电脑准备 24 核 Arrow Lake-H 处理器

　

　英特尔似乎正在为基于  专为台式机设计的Arrow Lake-S芯片的超高性能游戏笔记本准备 Arrow Lake-H 处理器，该处理器最多可配备 24 个内核。如果真是这样，这将 不是 英特尔及其合作伙伴第一次将台式机芯片安装到笔记本电脑中。

　　英特尔目前正在测试其“英特尔公司 Arrow Lake 客户端平台/ARL-S BGA SODIMM 2DPC 主板”。该主板可用于测试即将推出的笔记本电脑 ARL-S BGA 处理器，或者出于某种原因可能用于测试采用BGA 封装的实际台式机处理器。该主板于 2024 年初制造，因此如果英特尔决定继续发布该平台，此时该平台应该处于开发的后期阶段。
　　与预计配备最多 16 个内核（高性能内核和节能内核）的笔记本电脑 Arrow Lake-H 处理器不同，台式机的插槽式 Arrow Lake-S CPU 预计最多配备 24 个内核（高性能内核和节能内核），但不具备同时多线程功能。虽然大多数笔记本电脑都可以使用最多 16 个内核的 Arrow Lake-H 处理器，但用于游戏和专业应用的超高端笔记本电脑可能需要更多内核，而配备 24 个内核的 Arrow Lake-S BGA 正是它们所需要的。
　　英特尔的 Arrow Lake-H 或 Arrow Lake-HX 处理器可能会使用功能齐全的 Arrow Lake-S 多芯片硅片，配备 8 个不带超线程的 Lion Cove 性能核心和 16 个 Skymont 效率核心、大缓存和集成 GPU。CPU 使用 BGA ARL-S 中介层，旨在为大型、耗电的硅片提供足够的引脚和功率，可能包括在同一封装中的芯片组。
　　这些高性能 Arrow Lake-H/HX 处理器的 TDP 预计为 45W 或 55W，但实际功率限制可能更高以支持高时钟速度。实现这些高频率将在很大程度上取决于电压调节模块 (VRM)，这使得 BGA 封装的 Arrow Lake-S 的性能不仅依赖于英特尔，还依赖于 PC 制造商和主板设计师的努力。
　　目前，我们还没有关于 BGA 封装的 Arrow Lake-S 规格的任何详细信息，但 InstLatX64 指出，在没有 AVX512 的情况下，该处理器的检测频率为 3.0 GHz。