台积电探索使用 510x515 毫米矩形硅晶圆——将目前 300 毫米直径技术的可用面积增加三倍

　　据日经新闻报道，台积电正在开发一种使用矩形面板状基板的新型先进芯片封装方法，以满足对先进多芯片处理器日益增长的需求 。该开发仍处于早期阶段，可能需要数年时间才能实现商业化，但如果实现，它将代表这家全球最大合约芯片制造商的重大技术变革。
　　据报道，台积电的新方法不使用直径为300 毫米的晶圆，而是使用尺寸为 510 毫米 x 515 毫米的矩形基板。这些面板提供的可用面积比传统的 300 毫米圆形晶圆大约大 3.7 倍，从而允许每个晶圆生产更多的芯片并减少边缘的浪费。然而，新方法需要全新的设备，这意味着台积电将无法使用传统的晶圆厂工具。据报道，台积电目前正在与设备和材料供应商合作开发这种新的封装技术，但没有透露细节。
　　日经新闻刊登的台积电声明中写道：“台积电密切关注先进封装技术的进展和发展，包括面板级封装。”
　　该公司目前先进的芯片封装技术，如 CoWoS（基板上晶圆上的芯片封装），使用 300 毫米硅晶圆，对于为 Nvidia、AMD、亚马逊和谷歌等客户生产 AI 处理器至关重要。然而，日经新闻称，随着 AI 芯片尺寸和复杂性的增加，这些方法的效率可能会下降，从而需要新的矩形基板。
　　过渡到矩形基板在技术上具有挑战性，需要对生产工具和材料进行重大改变。芯片生产所需的精度高于显示器和 PCB 制造，这使得这一转变变得复杂。
　　向矩形基板的过渡被认为是一项长期计划，可能需要五到十年的时间。需要对设施进行大规模改造，包括升级机械臂和自动化物料处理系统，以适应新的基板形状并确保这种先进封装方法的成功。