elexcon2024半导体展新看点：TGV企业集结、Chiplet生态成型、SiP大会已next level

时间：2024-05-21

　　AIGC的发展热潮已势不可挡，用户的旺盛需求对提供算力的AI芯片提出新的挑战。所需算力支持越多，芯片封装的尺寸就越来越大，以至于需要不断增加芯板厚度来克服翘曲问题，而这样又会使得通孔距离变长带来通孔损耗。
　　在这样的情境下，升级基板技术成为提升芯片算力的途径之一。在现有的技术路线中，能够在AI芯片大尺寸封装中克服有机基板翘曲问题的玻璃基板，成为许多大公司重点研发的方向，英特尔和三星都在为之努力。
　　玻璃基板作为新一代封装基板材料进入市场，已成为半导体行业的新热点，在elexcon 2024的参展商中，已经形成TGV集群效应。在elexcon主办方的邀请下，TGV参展商讲述了他们眼中的产业链变化：
　　三叠纪：多点开花，TGV技术迎来新机遇
　　三叠纪（广东）科技有限公司立足后摩尔时代三维集成微系统关键材料与集成技术，在行业内率先提出TGV3.0，首次突破亚10微米通孔及填充技术，被鉴定为整体国际先进，是国内TGV技术的倡导者与引领者。
　　面对玻璃基板的发展，三叠纪表示虽然玻璃基板与硅有一些相似性，但仍存在通孔质量、堆叠应力和金属化填充的挑战需要解决。
　　“由于玻璃基板良好的射频性能和复杂微纳结构加工性能，TGV除了在三维封装转接板应用外，在集成无源器件、折叠屏玻璃背板、玻璃原子钟气室、微流控芯片、电子雾化芯等方面广泛应用，军民两用，需求迫切，市场广阔。”
　　矩阵科技：制造设备、工艺及材料开发面临新的挑战
　　矩阵科技是一家国产半导体装备制造企业，处于TGV产业链的上游设备环节，重点聚焦TGV工艺之一的金属化种子层薄膜制备。
　　在矩阵科技看来，TSV与TGV制造因所使用的材料不同（硅片与玻璃），导致其在制造过程及工艺设备需求均有一定差异。
　　就材料而言，玻璃材料大规模应用于半导体领域仍处于研究探索期，对于采用何种成分配比的玻璃以满足不同应用场景下的稳定性、可靠性仍需要一定的数据积累及验证，也需要持续进行玻璃材料配方的开发。
　　在制造设备和工艺方面，TGV设备对于翘曲基片兼容、传输的稳定性可靠性、工艺均匀性、应力控制、温度控制等方面有着更高的要求，对设备供应商带来更多挑战。
　　鑫巨半导体：工艺挑战引领新机遇，行业携手共创突破之路
　　鑫巨半导体科技，作为面板级封装（FO-PLP）技术领域的领军湿制程设备制造商，致力于向行业客户提供用于玻璃基板生产所需的各类图形电镀及无毒化钛种层刻蚀设备，特别针对于TGV相关工艺所需的高性能电镀填孔设备更是公司技术实力的集中体现。
　　鑫巨半导体在与行业共同发展过程当中，深刻认识到与传统TSV制造相比，TGV因其独特的材料特性、尺寸规格等因素的存在，对配套的制程工艺和设备提出了全新挑战与需求。另外，TGV作为玻璃基板生产中的一个环节，仍需考虑到相关玻璃基板的大尺寸、厚厚度，高深径比通孔，玻璃的刚性以及金属沉积过程中的电场分布控制都极大地增加了在其生产过程中电镀填孔的难度。目前TSV领域的成熟技术与设备在TGV制造中难以直接套用，迫切需要对TGV的特定需求进行深度定制化开发以保证终量产效果。
　　当下，玻璃基板制程工艺正处于关键的研发与探索阶段，涉及多个工艺的研发与突破。为实现玻璃基板的商业化应用，我们深知需要产业链上下游及设备制造商之间的紧密合作，共同面对挑战，攻克技术难关，构建完善的制造工艺链条，在大家的共同努力下，玻璃基板技术将迎来更加广阔的应用前景。
　　除以上公司，奕成科技、芯印能、云天科技、森丸电子、新创元、通格微、志圣科技、均华精密、德龙激光、帝尔激光、尚积、正阳、三井铜箔、杜邦、太阳油墨、大族半导体、佛智芯、思沃、天承、圭华等公司也受邀确认参展。
　　同期SiP China大会上，同时设置了TGV分论坛，三叠纪、云天半导体、安捷利美维、Lam泛林半导体、新创元、矩阵科技、佛智芯、政美應用、鑫巨半导体等企业将出席并发表相关。想要了解更多参展信息，请拨打0755-88311535电话咨询。
　　02
　　向前一步，Chiplet生态趋势显现
　　近几年摩尔定律放缓，Chiplet概念火热，一时间涌现出不少围绕Chiplet而生的公司，半导体产业链甚至围绕Chiplet这一概念多了一环。
　　早在两年前，就已经能在elexcon展会现场看到少量Chiplet公司的身影，近两年随着UCIe产业联盟的成立，接口标准被规范的同时，很多围绕Chiplet概念而生的公司涌现，从IP、EDA、芯片设计到先进封装，Chiplet生态圈近乎成型。
　　从elexcon2024的参展情况来看，芯和半导体、安似科技Ansys、锐杰微、奕成科技、巨芯、云天半导体、比昂芯、硅芯科技、图研科技、杜邦、上海微、贺利氏、华芯智能、志圣科技、均华精密、芯印能、立可科技、鸿骐科技、ADT、盟拓智能等参展企业都有涉及异构系统集成领域，不少延伸至Chiplet领域并加入UCIe产业联盟会员，已经呈现出设计、制造、装备到封测的完整生态圈。
　　此外，elexcon2024为此特别设置了Chiplet专区，想要了解更多参展信息，请拨打0755-88311535电话咨询。
　　03
　　SiP China系统级封装大会
　　已next level
　　第八届中国系统级封装大会将于2024年8月27-29日在深圳会展中心·福田举行。
　　中国系统级封装大会暨展览作为SiP重磅活动之ー，在2017至2023年期间共吸引了来自中国、美国、法国、德国、意大利、荷兰、日本、韩国、印度、新加坡、马来西亚等国家及地区的200+家企业参与，从晶圆制造、IC封测到终端制造，聚焦先进封测领域全新技术及市场动态、应用，囊括了的电子系统设计、先进封装知识以及SiP设计链的方方面面，同时汇集了OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司和硅晶圆代工厂以及原材料和设备的装配和测试供应商，充分推动了IC设计、封装、5G、AI产业链的融合互动与创新发展。
　　2024年，UCle首次作为支持单位深度参与，共建异构集成系统生态。
　　特别专题：TGV玻璃基板关键工艺

　　关于elexcon半导体展
　　elexcon2024半导体展将于2024年8月27-29日在深圳会展中心（福田）举办。聚焦半导体芯片和元器件从设计到制造封测的全过程，从第三代化合物半导体到先进封装，从EDA、IP再到AI算力和RISC-V硬件开源，覆盖半导体行业的各个环节，特设chiplet专区、RISC-V技术与生态专区，为参展商和观众提供一个全面的交流和展示的平台。
　　同期重磅会议
　　· 2024第八届中国系统级封装大会·深圳站
　　· 2024第二届第三代化合物半导体与应用论坛
　　· 2024存储技术论坛
　　· 2024第八届人工智能大会
　　· 第三届国际电动汽车智能底盘大会
　　· 世界智能电动汽车先进技术产业论坛
　　· 第六届智能座舱与自动驾驶创新技术论坛
　　· 2024第六届中国嵌入式技术大会
　　· 新能源数字电源技术发展论坛
　　现场热门活动
　　· 新品/产品发布演讲
　　· 年度奖项评选
　　· 工程师嘉年华赞助/拆解秀展示

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