全球功率系统和物联网领域的半导体领导者,英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)宣布将为小米汽车最新发布的SU7智能电动汽车供应碳化硅(SiC)HybridPACKTM Drive G2 CoolSiCTM功率模块及芯片产品直至2027年。英飞凌的CoolSiC功率模块可适应更高的工作温度,从而实现一流的性能、驾驶动力和寿命。例如,基于该技术的牵引逆变器可进一步增加电动汽车续航里程。HybridPACK Drive是英飞凌市场领先的电动汽车功率模块系列,自2017年以来已累计出货近850万颗。
小米汽车副总裁、供应链部总经理黄振宇表示:“英飞凌是我们重要的合作伙伴,在功率半导体领域拥有先进的技术实力和稳定的生产能力,并且可提供丰富的微控制器产品组合。两家公司的合作不仅有助于确保小米汽车碳化硅器件的供货稳定,还能帮助我们为客户打造安全可靠、性能出色和功能强大的豪华科技汽车。”
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