Microchip推出搭载硬件安全模块的PIC32CK 32位单片机，轻松实现嵌入式安全功能

　　Bumblebee X是最新的GigE驱动立体成像解决方案，为机器人引导和拾取应用带来高精度和低延迟

　　Teledyne FLIR IIS宣布推出Bumblebee?X系列，一个基于我们的一流立体视觉产品组合的先进立体视觉解决方案。我们的立体视觉解决方案的传统始于25年前灰点研究的Triclops和Digiclops。现在，我们已经实现了新的工业立体相机Bumblebee X和软件Spinnaker?3D，打造包含机载处理的综合解决方案，为仓库自动化、机器人引导和物流建立成功的系统。

　　“Bumblebee X是一个新型综合解决方案，可以轻松解决复杂的深度传感挑战。”Teledyne FLIR IIS总经理Sadiq Panjwani表示，“我们团队丰富的立体视觉专业知识和对客户洞察的密切关注，为Bumblebee X的核心硬件、软件和处理设计提供资讯。该解决方案在大范围内具有高精度，非常适合工厂和仓库。”
　　Bumblebee X提供综合实时立体视觉解决方案的基本需求。客户可以使用宽基线解决方案测试和部署深度传感系统，工作范围可达20米。低延迟使其成为实时应用的理想选择，例如自主移动机器人、自动引导车辆、拾取和放置、箱子拾取和托盘化。