Rapidus 将再融资 38.9 亿美元

　　根据外媒报道，Rapidus 还将从日本经济产业省获得 38.9 亿美元的资金。
　　这是在已经从政府收到的 21.8 亿美元的基础上完成的。
　　最新一轮融资中的 3.3 亿美元指定用于后端研发。

　　Rapidus 正在与 IBM、Imec 和 Leti 合作，到 2025 年安装一条 2nm 原型线，到 2027 年安装批量 2nm 工艺，到 2028 年安装 1.4nm 工艺。这些工艺将安装在该公司的北海道晶圆厂.