yole：预计2029年功率模块增长率为 9%

　　功率模块是电力电子系统的重要组成部分。电源模块收入将从 2023 年的 $8B 增长到 2029 年的 $16B，2023-2029 年复合年增长率为 12.1%。功率模块封装材料的成本取决于封装材料，例如芯片粘接、陶瓷基板材料和封装尺寸。2023 年，功率模块封装的材料成本约为 $2.3B，约占功率模块总成本的 30%。这些成本的 2023-2029 年复合年增长率将达到 11% 至 $4.3B。到 2029 年，最大的功率模块封装材料领域是基板，2023 年市场规模为 6.51 亿美元，到 2029 年将达到 10.7 亿美元，2023-2029 年复合年增长率为 9%。其次是陶瓷基板。如今，需要不断改进模块材料和封装设计，才能充分利用 SiC 技术的优势。

　　

　　xEV 应用对功率模块的更高效率、稳健性、可靠性、重量和体积的综合要求为功率模块封装公司和封装材料供应商提供了通过提供创新解决方案来提高市场地位的机会。领先的功率模块供应商位于欧洲和日本，即英飞凌、赛米控、丹佛斯、富士电机和三菱电机。同时，领先的功率模块封装材料供应商位于美国（即Rogers公司、MacDermid Alpha、3M、Dow、Indium公司）、欧洲（Heraeus、Henkel）和日本（Resonac、FTH（正式名称为Resonac、FTH））。

      Ferrotec)、Proterial、Kyocera、Dowa、Denka、Tanaka、NGK Insulators)。亚洲企业凭借低成本产品的增长，例如 FLH 等陶瓷基板公司，会给欧美厂商带来成本压力。包装材料供应商的地域扩张正在增加。日本玩家在材料方面拥有强大的影响力，但有时需要帮助才能进入其他地区。因此，他们正在扩大在中国、欧洲和美国的业务，并投资这些地区的业务发展。例如，日本NGK Insulators计划在波兰生产陶瓷基板。同样，贺利氏、汉高、麦德美阿尔法和罗杰斯公司等欧洲和美国企业也将重点放在亚洲，主要是中国。与此同时，功率模块供应链上的多家公司已经或计划将生产转移到生产成本较低的国家，以降低成本，例如越南、匈牙利、马来西亚和罗马尼亚。