晶和讯推出SOM－Ti60F225核心板，低功耗、便捷式开发赋能多种行业

　晶和讯推出了SOM Ti60F225核心板，其特点是采用高密度、低功耗的计算密集型计算结构，专为高度集成的移动和边缘设备、小空间、以及大量I/O而设计，搭配RISC-V架构，支持客户物理或者IP的二次开发及快速系统集成，适用于对功耗低且需要高速并行运算能力的应用场景，比如工业相机、现场工业总线等。

　

　SOM Ti60F225核心板是基于易灵思国产FPGA芯片而设计的微型低功耗核心板，微型的设计架构及依赖于易灵思独创的第二代Quantum? FPGA架构，逻辑资源利用率达到100%，可有效降低核心板功耗。