美光正在接受主要客户的HBM3E质量评价

　　根据了解，全球DRAM制造企业美光正在接受主要客户的HBM3E的质量评价，美光预计2023年市场份额约为5%，排名第三，美光CEO Sanjay Mehrotra表示：“我们正处于为英伟达下一代人工智能加速器提供HBM3E的最后验证阶段。”
　　HBM3E是HBM（高带宽存储器）的扩展版本，采用了垂直互连多个DRAM芯片的设计，相较于传统的DRAM产品，HBM3E在数据处理速度上显著提高。