富士康再赴印度建晶圆厂

　　据外媒报道，印度电子和信息技术国务部长拉吉夫·钱德拉塞卡 (Rajeev Chandrasekhar) 表示：“富士康已根据「在印度设立半导体工厂的修改计划」提交了在印度设立半导体工厂的申请。”
　　富士康以组装 iPhone 和其他苹果(AAPL.O)产品而闻名，但近年来，该公司一直在向芯片领域扩张，以实现业务多元化。
　　这是富士康集团第二次尝试在印度开展半导体制造。此前，该公司与亿万富翁阿尼尔·阿加瓦尔(Anil Agarwal)旗下的Vedanta Limited合作，申请在该国建造晶圆厂。后来，富士康放弃195亿美元与Vedanta合作的芯片计划。
　　外界推测，鸿海将规划在印度生产40至28纳米车用相关芯片，以符合公司跨入电动车产业与特殊成熟制程两大目标。至于合作伙伴方面，可能还在持续寻找。
　　印度政府一直在采取措施促进该国的电子制造业，特别是半导体。这些措施包括激励对电子产品和电器的大量投资以及促进出口以增强印度的电子制造生态系统。
　　印度于 2021 年 12 月启动了一项 7600 亿印度卢比（913 亿美元）的激励计划，用于发展半导体和显示器制造生态系统，美光是唯一一家获得该计划批准的全球芯片制造商。印度修改了该计划，并于 2023 年 5 月启动了新一轮申请，允许比第一轮的 45 天更长的申请窗口。
　　除了半导体之外，富士康还加大了对电子制造的投资，包括智能手机和电动汽车。12月初，富士康获准在卡纳塔克邦为新工厂预留16亿美元的基础上再投资10亿美元。