集邦咨询：预计 2027年台湾晶圆代工产能下降至 41%

　　根据了解，集邦咨询最新调查结果显示，截至2023年，台湾地区约占全球半导体代工产能的46%，其次是中国（26%）、韩国（12%）、美国（6%）、和日本（2%）。然而，由于中国和美国等国家的政府激励和补贴促进本地生产，预计到 2027 年，台湾和韩国的半导体产能将分别下降至 41% 和 10%。
　　台湾到2027年将集中60%的先进制造工艺，保留关键技术
　　在先进制造工艺（包括16/14纳米及更先进技术）方面，台湾地区在2023年以68%的全球产能份额处于领先地位，其次是美国（12%）、韩国（11%）和中国（8%）。与此同时，台湾在 EUV 生成工艺（例如 7 纳米及以上）方面占据近 80% 的份额。
　　针对台湾半导体制造产能集中的情况，对先进工艺需求较高的美国正在积极鼓励和支持台积电、三星、英特尔等大公司。到2027年，美国先进工艺产能的份额预计将增加至17%，尽管台积电和三星仍将占据这一产能的一半以上。
　　日本还计划回归半导体制造，积极支持本土公司Rapidus，目标是达到最先进的2纳米工艺。他们的目标是在北海道创建一个半导体集群，并向包括日本先进半导体制造公司（JASM）和PSMC仙台工厂（JSMC）在内的外国公司提供补贴。
　　台企积极培育独特技术优势，大陆成熟制程产能将增至39%
　　中国正在积极关注成熟的工艺技术（28纳米及更早的技术），特别是为了应对美国、日本和荷兰对先进设备的出口管制。到2027年，中国成熟工艺产能占比预计将达到39%，如果设备采购进展顺利，还有进一步增长的空间。
　　然而，随着中国制造商在政府补贴的支持下迅速扩大其成熟的工艺能力，这可能会导致 CIS、DDI、PMIC 和功率分立器件等产品的激烈价格竞争，从而影响联电、PSMC 和 Vanguard 等台湾代工厂。Vanguard预计受到的影响最大，因为其产品线包括LDDI、SDDI、PMIC和功率分立器件。其他公司如联电和PSMC将保持在28/22nm OLED DDI和存储器领域的优势。
　　为了应对芯片短缺和地缘政治影响，无晶圆厂客户通过与多家代工厂合作来分散风险，这可能会导致 IC 成本增加以及对重复订单的担忧。客户还需要对生产线进行全球验证，即使是与长期代工合作伙伴合作，以实现灵活的产能调整。因此，代工厂必须应对更大规模的产能和价格竞争，同时需要保持盈利能力、产能调整的灵活性、新的产能折旧压力和技术领先地位。