首席执行官 Lisa Su 表示:“我们认为数据中心人工智能加速器的市场规模将从今年的 300 亿美元左右(复合年增长率超过 50%)增长到 2027 年的 1500 亿美元以上。”
Su 在宣布今年将推出最新的加速器 M1300 时做出了这一预测。
该芯片包含 1400 亿个晶体管,这是 AMD 有史以来制造的最大芯片,分为 13 个小芯片,其中许多是 3D 堆叠的,并包含 24 个 Zen 4 CPU 内核,带有 CDNA 3 图形引擎和 8 个 HBM3 堆栈。
该处理器支持 高达 192GB 的内存,而 Nvidia 领先的顶级加速芯片 H100 则支持 120GB, 并且带宽提高了 1.6 倍
免责声明: 凡注明来源本网的所有作品,均为本网合法拥有版权或有权使用的作品,欢迎转载,注明出处。非本网作品均来自互联网,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。