2023年第三季度全球硅晶圆出货量环比下降 9.6%，至 30.10 亿平方英寸，较上一季度的 37.41 亿平方英寸下降 19.5%今年，SEMI 硅制造商集团 (SMG)在其硅晶圆行业季度分析中报告了这一情况。
SEMI SMG 董事长兼 Okmetic 首席商务官 Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen 表示：“由于持续的广泛库存修正周期，全球硅出货量持续下降。” “由于需求疲软和持续的经济不确定性，计算、通信、消费和内存市场的硅片出货量出现了最明显的下降，而汽车和工业领域在此期间表现强劲。”
硅面积出货趋势——仅限半导体应用
资料来源：SEMI ( www.semi.org )，2023 年 11 月
免责声明: 凡注明来源本网的所有作品，均为本网合法拥有版权或有权使用的作品，欢迎转载，注明出处。非本网作品均来自互联网，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。
