SEMI ： 2023 全球硅晶圆出货量预计将下降 14%

　　全球硅晶圆出货量预计将在 2023 年下降 14%，从 2022 年创纪录的 14,565 MSI 下降至 12,512 百万平方英寸 (MSI)，然后在 2024 年作为晶圆和半导体反弹SEMI 今天在其年度硅出货量预测中报告称，需求恢复且库存水平正常化。半导体需求持续疲软和充满挑战的宏观经济条件正在推动 2023 年的下滑。

　　2024 年的反弹势头预计将持续到 2026 年，随着硅需求的增加以支持人工智能 (AI)、高性能计算 (HPC)、5G、汽车和工业应用，晶圆出货量将创下新高。