2028年汽车用半导体器件将达到1000亿个

　　根据yole了解，半导体器件市场将从 2022 年的 $43B 增长到 2028 年的 $84.3B，复合年增长率高达 11.9%。目前的市场表明，到 2022 年，每辆汽车的半导体器件价值约为 540 美元，到 2028 年，该数字将增长至约 912 美元，在实施ADAS 和电气化。电动化和ADAS是技术变革的主要驱动力：在支持电动化趋势的同时，在SiC MOSFET模块的强力推动下，xEV功率器件市场将大幅增长；具有小至16nm/10nm尖端技术节点的MCU将用于ADAS，包括雷达和其他传感器控制；在长期，
　　所有晶圆尺寸的晶圆出货量将从2022年的约3740万片增长到2028年的约5050万片。存储器和逻辑是汽车应用300mm晶圆出货量的主要贡献者。300mm 晶圆出货量对该行业非常重要，因为 MCU 和存储器是在这种尺寸的晶圆上加工的。
　　在节点方面，大多数晶圆将采用350nm及以上节点的技术。分立功率器件和模块大多大于350nm，占晶圆出货量的大部分。

　　从短缺到恢复力：重塑汽车半导体供应链　

　对于电气化，垂直整合在整车厂中越来越流行，可以通过多种方式完成：例如，到组件级别的全面集成、系统集成和分包按图生产零件、与关键组件供应商的战略合作/直接投资等传统汽车供应链需要彻底审视自己的定位，并通过合资、并购、新投资和撤资等方式进行转型，以保持有竞争力的产品组合。整车厂的策略因行业细分和地区而异：电力电子是热门细分领域，多家整车厂有直接投资；一些OEM厂商专注于功能强大的处理器，主要用于ADAS/AD和驾驶舱应用；中国整车厂对半导体投资热情更高，

　　尽管半导体对于汽车行业正在进行的颠覆性转型至关重要，但大多数参与者，无论是原始设备制造商还是一级供应商，都尚未制定明确的半导体战略。为未来做好准备需要半导体技术和供应链方面的具体专业知识。需要管理半导体的复杂性。OEM 需要优先考虑必要的 ECU 和半导体，并与设备制造商和代工厂建立新的关系。可以实施不同的采购策略：直接购买（OEM 从半导体制造商购买设备）或定向购买（OEM 向一级供应商指定必须从哪个子供应商采购半导体）。半导体供应仍然受到限制，尤其是代工厂仍不愿投资的成熟节点。在这种情况下，将为设备制造商提供两种选择：使用更小的节点重新设计设备（例如，这是台积电的愿望）或更多地依赖中国代工厂，预计中国代工厂的数量将大幅增加，这要归功于到政府补贴。未来几年，成熟节点的中国代工厂可能占整个市场的 33%。