Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出五款新系列60 V、100 V和150 V表面贴装沟槽式MOS势垒肖特基(TMBS)整流器---VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153,这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN3820A封装。VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153额定电流7 A,达到业界先进水平,电流密度比传统SMA(DO-214AC)封装器件高50 %,比SMF(DO-219AB)封装器件高12 %,为商业、工业、能源和车载应用提供节省空间的高效解决方案,每种产品都有汽车级AEC-Q101认证版本。
日前发布的Vishay General Semiconductor整流器首度采用Vishay新型Power DFN系列DFN3820A封装,占位面积3.8 mm x 2.0 mm,典型厚度仅为0.88 mm,可以更加有效地利用PCB空间。与传统SMB (DO-214AA)、传统SMA(DO-0214AC)和 SOD128封装相比,封装尺寸分别减小60 %、44 %、35 %。同时,器件经过优化的铜材设计和先进的芯片贴装技术可实现优异热性能,并可在更高额定电流下运行。整流器额定电流等于或高于SMA(DO-214AC)、SMB(DO-214AA)和SOD128封装器件。注:基础版P/N-M3 为商用级,基础版P/NHM3为AEC-Q101认证汽车级
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