Smiths Interconnect - 史密斯英特康推出应用于高速传输和高频测试的Kepler 刮擦测试插座

    全球领先的半导体测试应用创新解决方案供应商史密斯英特康宣布推出: 弹簧探针刮擦式Kepler(开普勒)测试插座，可应用于高速传输和高频测试且最小间距0.65mm的 LGA, QFN, QFP封装的芯片。

    无论是应用于高性能计算、可穿戴设备还是其他汽车芯片测试，Kepler测试插座是目前市场上唯一能够在探针单次测试移动过程中提供双向运动的测试解决方案，这一创新结构设计使得Kepler测试插座有效提高了LGA, QFN, QFP封装的芯片首次测试通过率，增加了芯片测试可靠性，并延长了测试插座维护周期。

    半导体测试行业传统上使用垂直弹簧探针对LGA、QFN和QFP封装进行测试，悬臂刮擦针设计则用于QFN、QFP封装测试，以去除表面氧化物和污染物。然而，这两种技术都各有缺点，需要经常维护和性能监控，以确保在测试周期内获得最佳结果。

    一般来说，每个芯片的引脚表面都被一层非常薄的玻璃状材料所覆盖，称为氧化物。测试时，为了与芯片引脚获得良好的接触，测试针头必须突破这层薄薄的氧化物，以获得更好的信号传输。为了解决这些问题，史密斯英特康专门开发了针对LGA, QFN, QFP封装的Kepler刮擦测试插座，该技术结合了悬臂刮擦触头的刮擦运动和弹簧探针头的优势，通过在探针下行过程中产生的水平运动，与芯片表面产生刮擦，破坏表面氧化物，使得芯片引脚与探针针头获得稳定可靠的接触，并且不会对PCB造成损坏。

    史密斯英特康半导体测试事业部副总裁兼总经理Brian Mitchell表示： "半导体功能、密度和芯片级集成度的不断进步给测试和控制测试接触界面的物理和电气特性带来了新的挑战。由于表面氧化物的堆积，为了获得测试针头与芯片引脚的良好接触一直是一个挑战。史密斯英特康的Kepler测试插座同时克服了传统垂直弹簧探针和悬臂刮擦针设计所带来的挑战，它创新的结构设计有助于探针与芯片引脚表面进行良好的电接触，将LGA, QFN, QFP芯片测试的可靠性提升到了一个新的水平。”