TrendForce报告称,2023 年第一季度,全球前 10 大晶圆代工厂的收入环比下降 18.6%。这一下降约 273 亿美元,可归因于终端市场需求持续疲软以及淡季的复合效应。排名也发生了显着变化,GlobalFoundries超越联电稳居第三,铁塔半导体超越PSMC和VIS位列第七。
产能利用率和出货量下降导致收入下降幅度扩大
第一季度的收入下降主要受到前 10 大晶圆代工厂产能利用率和出货量下降的影响。例如,台积电的收入为 167.4 亿美元,环比下降 16.2%。笔记本电脑和智能手机等主流应用的需求疲软导致7/6纳米和5/4纳米工艺的利用率和收入大幅下降,分别下降了20%和17%以上。虽然第二季度可能会因紧急订单而暂时缓解,但持续低迷的产能利用率表明收入可能会继续下降,尽管与第一季度相比下降速度有所放缓。
三星见证了 8 英寸和 12 英寸晶圆产能利用率的下降,导致第一季度收入下降 36.1%,为第一季度的行业最高降幅,降至 34.5 亿美元。虽然二季度部分元器件订单零星,但需要注意的是,这些订单大多是短期库存补货驱动的,而非终端市场需求改善的强烈信号。不过,3纳米新产品的推出有望为Q2的营收做出贡献,这将有可能缓解下滑速度。GlobalFoundries 报告第一季度收入为 18.4 亿美元,环比下降 12.4%。自去年下半年市场出现转机以来,由于汽车、国防、工业设备、和美国的政府申请。这种稳定的表现让 GlobalFoundries 在第一季度的收入方面超越联电,稳居第三。展望第二季度,公司有望受益于工业物联网、航空航天和国防以及汽车领域的稳定订单,支持产能利用率,并导致收入水平与第一季度相似。
联华电子报告第一季度收入下降 17.6%,第一季度收入约为 17.8 亿美元。这种下降对于 28/22 纳米和 40 纳米工艺尤为显着,均下降了至少 20%。由于PMIC和MCU客户订单减少,预计2Q23公司8英寸晶圆产能利用率将低于60%。但其12英寸产能利用率将受益于Tcon和TV SoC等28/22纳米产品的紧急订单,预计利用率可达80%。鉴于稳定的平均售价,预计联电下一季度的收入将保持稳定或略有增长。中芯国际公布第一季度收入为 14.6 亿美元,环比下降 9.8%。8英寸晶圆营收下滑近30%,而12英寸晶圆的收入由于产品组合多样化以及中国内需的支持而微增1-2%。中芯国际预计将受益于驱动IC和Nor Flash等特定产品订单的恢复,并将继续受益于中国需求。预计出货量和产能利用率都将提高,从而导致收入增长。
消费品需求疲软严重打击 PSMC 和 VIS 收入
2022年下半年以来,晶圆代工行业持续走低,二三线晶圆代工厂受制于工艺技术限制,产品重合度高,竞争激烈,议价能力不足。因此,他们的经营业绩在市场下滑时更加不稳定。第一季度,排名从第6位到第10位最显着的变化是Tower Semiconductor上升到第7位。该公司在欧洲市场需求的支持下,与许多其他二线和三线代工厂相比,仅经历了相对温和的季度下降 11.7%(下降至约 3.6 亿美元)。
PSMC 受益于电视相关 LDDI 库存的补充,其 HV 工艺的收入增长了 26%。尽管如此,其PMIC、Power Discrete等其他平台产品持续进行库存调整,客户下单意愿依然谨慎。公司第一季度收入达到约 3.32 亿美元,环比下降 18.7%。同样,随着库存水平接近健康水平,VIS 见证了来自大型和小型 DDI 客户的晶圆订单的复苏。然而,PMIC晶圆订单仍然疲软。VIS 第一季度收入约为 2.69 亿美元,季度下降 11.8%。包括华虹集团在内的其他公司报告第一季度收入约为 8.45 亿美元,比上一季度下降 4.2%。
TrendForce 预计第二季度前 10 大晶圆代工厂的收入将继续下降,尽管下降速度低于第一季度。虽然预计供应链将在下半年逐步建立库存以应对旺季需求,但库存积累和消费放缓目前已经抑制了客户的库存态度。因此,预计二季度晶圆代工厂的整体生产周期将更加宽松,产能利用率增长有限。只有电视 SoC、WiFi 6/6E 和 TDDI 等产品的零星紧急订单有望推动利用率的显着增长。
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