完成“三级跳”，XR芯片下一步发展方向明确了

    在6月6日凌晨举办的苹果全球开发者大会WWDC23上， 苹果公司的首款头戴显示设备Vision Pro在万众瞩目中正式亮相。
    在这款头衔设备中，最引人注目的当属M2+R1芯片的“双芯组合”，即一款用于MacBook Pro上的自研M2芯片，以及另一款专为头显设备研发的R1芯片，前者能够为这款设备提供堪比高端笔记本的运算能力，而后者则主要负责传感器的信号传输、处理等功能。
    “双芯组合”的出现，为XR芯片领域增添了一笔“色彩”。起初，XR领域没有专属芯片，XR设备只能“蹭”手机芯片作为处理器。但随着XR设备的不断发展，设备需要更高的算力支撑，以避免因延时、显示效果不佳带来的眩晕等问题，因此需要专门的芯片解决海量数据的处理与传输。
    这让不少手机芯片厂商“嗅”到了商机。手机芯片领域的“老大哥”高通首当其冲，先人一步进入XR芯片领域。凭借在手机处理器领域的技术积累，2018年，高通推出了业内首款专用于XR领域的芯片平台XR1，随后又推出了首款支持5G的XR芯片XR2。而前不久，三星作为手机处理器领域的另一方势力，开始基于自家的手机处理器Exynos系列打造XR专属芯片。
    此次苹果采用的“双芯组合”，也是首次将PC芯片与XR专属芯片共同搭载到VR头显设备中，甚至还凭借“双芯组合”解决了VR头显因延迟引起头晕不适这一“世纪大难题”。
    据悉，此次苹果发布的头戴显示设备Vision Pro在M2芯片强大算力的支持下，实时传感器处理R1芯片可以从Vision Pro的12个摄像头、5个传感器（包括1个激光雷达传感器）和6个麦克风中获取输入，并在12毫秒内对传感器数据做快速处理，该速度比人类眨眼快8倍，能够大大减少VR头显因延迟造成的眩晕现像。
    从“蹭”手机芯片，到专用芯片，再到PC芯片+专用芯片的“双芯组合”，XR芯片在这短短几年中也完成了“三级跳”，相信这不会是XR芯片发展的尽头。那么下一步，XR芯片又将会走向何方？
    事实上，此次的“双芯组合”也并非完美。众所周知，头戴式设备对于过热几乎是零容忍。但若想实现更快速度的数据传输，需要有更大的算力支持，而过高的算力堆叠难免会造成设备过热等现象。因此，为防止功耗过高出现发热现象，搭载M2+R1“双芯组合”的苹果VR头显，也仅仅能实现两个小时的续航。
    可见，在解决了因延迟引起的头晕不适问题后，对于VR芯片而言，下一步将需要平衡算力和功耗的问题。
    一方面，平衡算力和功耗可以通过优化芯片算法来实现。利用特定的算法，可以提升传感器的数据处理能力。例如，一些图形处理单元采用了内建的支持深度学习算法的能力，因此能够更有效地处理图像和视频数据。此外，芯片还可以使用专门的硬件加速器来处理特定类型的数据，如音频数据或无线信号等。
    另一方面，为平衡算力和功耗，芯片可以直接与传感器接口进行连接。例如，采用直接内存访问（DMA）技术，芯片可以直接从传感器读取数据，无需通过CPU。这样不仅大大减少数据处理的延迟，提高系统的整体性能，还能减少算力需求。
    平衡算力和功耗的XR芯片何时出现？我们拭目以待。