完成“三级跳”,XR芯片下一步发展方向明确了

时间:2023-06-09
    在6月6日凌晨举办的苹果全球开发者大会WWDC23上, 苹果公司的首款头戴显示设备Vision Pro在万众瞩目中正式亮相。
    在这款头衔设备中,最引人注目的当属M2+R1芯片的“双芯组合”,即一款用于MacBook Pro上的自研M2芯片,以及另一款专为头显设备研发的R1芯片,前者能够为这款设备提供堪比高端笔记本的运算能力,而后者则主要负责传感器的信号传输、处理等功能。
    “双芯组合”的出现,为XR芯片领域增添了一笔“色彩”。起初,XR领域没有专属芯片,XR设备只能“蹭”手机芯片作为处理器。但随着XR设备的不断发展,设备需要更高的算力支撑,以避免因延时、显示效果不佳带来的眩晕等问题,因此需要专门的芯片解决海量数据的处理与传输。
    这让不少手机芯片厂商“嗅”到了商机。手机芯片领域的“老大哥”高通首当其冲,先人一步进入XR芯片领域。凭借在手机处理器领域的技术积累,2018年,高通推出了业内首款专用于XR领域的芯片平台XR1,随后又推出了首款支持5G的XR芯片XR2。而前不久,三星作为手机处理器领域的另一方势力,开始基于自家的手机处理器Exynos系列打造XR专属芯片。
    此次苹果采用的“双芯组合”,也是首次将PC芯片与XR专属芯片共同搭载到VR头显设备中,甚至还凭借“双芯组合”解决了VR头显因延迟引起头晕不适这一“世纪大难题”。
    据悉,此次苹果发布的头戴显示设备Vision Pro在M2芯片强大算力的支持下,实时传感器处理R1芯片可以从Vision Pro的12个摄像头、5个传感器(包括1个激光雷达传感器)和6个麦克风中获取输入,并在12毫秒内对传感器数据做快速处理,该速度比人类眨眼快8倍,能够大大减少VR头显因延迟造成的眩晕现像。
    从“蹭”手机芯片,到专用芯片,再到PC芯片+专用芯片的“双芯组合”,XR芯片在这短短几年中也完成了“三级跳”,相信这不会是XR芯片发展的尽头。那么下一步,XR芯片又将会走向何方?
    事实上,此次的“双芯组合”也并非完美。众所周知,头戴式设备对于过热几乎是零容忍。但若想实现更快速度的数据传输,需要有更大的算力支持,而过高的算力堆叠难免会造成设备过热等现象。因此,为防止功耗过高出现发热现象,搭载M2+R1“双芯组合”的苹果VR头显,也仅仅能实现两个小时的续航。
    可见,在解决了因延迟引起的头晕不适问题后,对于VR芯片而言,下一步将需要平衡算力和功耗的问题。
    一方面,平衡算力和功耗可以通过优化芯片算法来实现。利用特定的算法,可以提升传感器的数据处理能力。例如,一些图形处理单元采用了内建的支持深度学习算法的能力,因此能够更有效地处理图像和视频数据。此外,芯片还可以使用专门的硬件加速器来处理特定类型的数据,如音频数据或无线信号等。
    另一方面,为平衡算力和功耗,芯片可以直接与传感器接口进行连接。例如,采用直接内存访问(DMA)技术,芯片可以直接从传感器读取数据,无需通过CPU。这样不仅大大减少数据处理的延迟,提高系统的整体性能,还能减少算力需求。
    平衡算力和功耗的XR芯片何时出现?我们拭目以待。
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