苹果发布第二代M2 Ultra，“胶水芯片”算先进工艺么？

    苹果在2023年度开发者大会（WWDC）上推出了M2 系列的全新处理器M2 Ultra，并发布了3款Mac产品，其中，新款的Mac Pro首次采用了M2 Ultra处理器，新款的Mac Studio也推出了M2 Ultra的版本。至此，苹果现有的Mac产品线全部换成了苹果自研的M系列处理器。
    据介绍，M2 Ultra与上一代M1 Ultra的设计一样，由两颗基于台积电第二代5nm工艺的M2 Max芯片“粘连”而成，二者是通过UltraFusion先进封装架构相连接，使得该芯片的晶体管数量达到了1340亿，整体的CPU核心数量最高达到24核，GPU核心最高能达到76核。苹果称，M2 Ultra相比M1 Ultra的CPU性能提升了近20%，GPU性能提升近30%。此外，M2 Ultra还支持高达800GB/s的内存带宽以及高达192GB 统一内存，并拥有多核的神经网络引擎。
    苹果介绍，与使用英特尔芯片的iMac电脑相比，搭载M2 Ultra的 Mac Studio速度提升近6倍；与使用英特尔芯片的Mac Pro相比，搭载M2 Ultra的Mac Pro在处理视频转码、3D 模拟等各种实际专业工作流中，速度提升可达3倍。
    M2 Ultra是苹果继M1 Ultra芯片以来，推出的第二款“胶水芯片”。据了解，“胶水芯片”是通过先进封装中的异构集成技术，将两个或者多个芯片用堆叠的方式“粘”在一起而形成的芯片。采用该技术所打造的芯片，能够将多个计算核在不需要额外优化的情况下进行数据互通，是一种有效提升芯片性能，并降低芯片成本的方案。
    虽然，“胶水芯片”是在先进制程节点成本越来越高、技术难度越来越大的情况下的一种无奈选择。但是，随着摩尔定律逐步放缓，为了能够有效打造芯片创新技术，“胶水芯片”也不失为是一种权宜之计。
    然而，“胶水芯片”同样也存在着使用局限。如今的手机等小型移动设备可谓“寸土寸金”，而“胶水芯片”尺寸往往会比较大，对于移动设备的外观、重量、内部结构、散热等方面会提出更高的要求，增加系统整合的难度。因此，虽然“胶水芯片”在电脑等相对大型的移动设备中得到了普及，但依旧很难在短时间内在小型移动设备中替代先进工艺芯片。