苹果发布第二代M2 Ultra,“胶水芯片”算先进工艺么?

时间:2023-06-09
    苹果在2023年度开发者大会(WWDC)上推出了M2 系列的全新处理器M2 Ultra,并发布了3款Mac产品,其中,新款的Mac Pro首次采用了M2 Ultra处理器,新款的Mac Studio也推出了M2 Ultra的版本。至此,苹果现有的Mac产品线全部换成了苹果自研的M系列处理器。
    据介绍,M2 Ultra与上一代M1 Ultra的设计一样,由两颗基于台积电第二代5nm工艺的M2 Max芯片“粘连”而成,二者是通过UltraFusion先进封装架构相连接,使得该芯片的晶体管数量达到了1340亿,整体的CPU核心数量最高达到24核,GPU核心最高能达到76核。苹果称,M2 Ultra相比M1 Ultra的CPU性能提升了近20%,GPU性能提升近30%。此外,M2 Ultra还支持高达800GB/s的内存带宽以及高达192GB 统一内存,并拥有多核的神经网络引擎。
    苹果介绍,与使用英特尔芯片的iMac电脑相比,搭载M2 Ultra的 Mac Studio速度提升近6倍;与使用英特尔芯片的Mac Pro相比,搭载M2 Ultra的Mac Pro在处理视频转码、3D 模拟等各种实际专业工作流中,速度提升可达3倍。
    M2 Ultra是苹果继M1 Ultra芯片以来,推出的第二款“胶水芯片”。据了解,“胶水芯片”是通过先进封装中的异构集成技术,将两个或者多个芯片用堆叠的方式“粘”在一起而形成的芯片。采用该技术所打造的芯片,能够将多个计算核在不需要额外优化的情况下进行数据互通,是一种有效提升芯片性能,并降低芯片成本的方案。
    虽然,“胶水芯片”是在先进制程节点成本越来越高、技术难度越来越大的情况下的一种无奈选择。但是,随着摩尔定律逐步放缓,为了能够有效打造芯片创新技术,“胶水芯片”也不失为是一种权宜之计。
    然而,“胶水芯片”同样也存在着使用局限。如今的手机等小型移动设备可谓“寸土寸金”,而“胶水芯片”尺寸往往会比较大,对于移动设备的外观、重量、内部结构、散热等方面会提出更高的要求,增加系统整合的难度。因此,虽然“胶水芯片”在电脑等相对大型的移动设备中得到了普及,但依旧很难在短时间内在小型移动设备中替代先进工艺芯片。
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