SEMI 在其 2023 年第一季度半导体报告中宣布,目前全球 半导体制造业的收缩预计将在 2023 年第二季度放缓,并从第三季度开始逐渐复苏。
2023 年第二季度,包括 IC 销售和硅出货量在内的行业指标(均部分受到季节性因素的支持)表明环比有所改善。然而,尽管有所增长,但库存增加继续抑制硅出货量,晶圆厂利用率仍远低于去年的水平。此外,随着主要行业利益相关者调整资本支出,半导体设备销售额继续下降。
指标表明当前的低迷可能在 2023 年第二季度触底,预计下半年将开始缓慢复苏。
SEMI 市场情报高级总监 Clark Tseng 表示:“当前的市场低迷因消费者需求疲软和库存水平升高而加剧,并导致半导体工厂利用率急剧下降。” “然而,随着库存修正在 2023 年年中结束,在库存需求回升和假期旺季的推动下,预计下半年将出现温和复苏。”
“尽管存在持续的不确定性和风险,但我们预计持续的减产和资本支出削减,尤其是在内存市场,将在今年下半年开始对市场基本面产生积极影响,从而带来更加平衡的市场环境,”TechInsights 市场分析副总裁表示。
免责声明: 凡注明来源本网的所有作品,均为本网合法拥有版权或有权使用的作品,欢迎转载,注明出处。非本网作品均来自互联网,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。