致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K344芯片的车身控制模块(BCM)方案。
图示1-大联大世平基于NXP产品的车身控制模块(BCM)方案的展示板图自动驾驶和智能座舱技术的高速发展正促使传统汽车完成新一轮的智能化革新,使其由单纯的交通工具向“第三生活空间”转变。在这种情形下,BCM车身控制模块作为车身电气系统重要的组成部分,得到了汽车制造厂商的重点关注。一个功能强大的车身控制模块能够显著提高汽车的舒适性和便捷性,让驾驶员操作更加流畅。然而随着汽车所搭载的功能越来越多,BCM模块的设计与开发也变得日益复杂。为减少汽车制造商的投入和测试成本,大联大世平基于NXP S32K344芯片推出了车身控制模块(BCM)方案。
图示2-大联大世平基于NXP产品的车身控制模块(BCM)方案的场景应用图本方案的核心是NXP S32K344 MCU,该MCU基于Arm Cortex-M7内核,拥有160MHz主频,支持ASIL D安全标准。并且内部具有带恩智浦固件的硬件安全引擎(HSE),支持无线固件更新(FOTA)。不仅如此,S32K344 MCU还保留了已有的S32汽车平台所具备的性能,使软件可以在多个产品之间复用,并且具有高兼容性,这极大程度降低了开发难度,减轻了Tier1以及汽车制造商的工作量。同时,S32K344 MCU还将S32K系列带入到了Zone控制、电池管理、高端车身电子等新的领域当中。
图示3-大联大世平基于NXP产品的车身控制模块(BCM)方案的方块图免责声明: 凡注明来源本网的所有作品,均为本网合法拥有版权或有权使用的作品,欢迎转载,注明出处。非本网作品均来自互联网,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。