鸿海Vedanta在印度合建晶圆厂

    据台媒经济日报报道，鸿海与Vedanta在印度合建晶圆厂的计划正在进行中。该合资工厂预计将在今年Q4开始动工，预计在2027年上半年实现盈利。鸿海已经为合资公司取得了40nm和28nm技术，这将有助于提高该工厂的生产效率和质量。
    然而，对于Vedanta和鸿海而言，在印度生产半导体是一项艰巨的任务。Vedanta目前背负着沉重的债务负担，这使得公司创始人阿加瓦尔必须依靠政府的资金协助才能实现大规模建设晶圆厂的计划。此外，印度政府的申请流程也使得该计划进展缓慢，包括签署具有约束力的协议、融资计划以及确定生产的半导体类型和目标客户等。
    要设立新的半导体厂和大型园区是非常困难的，除了需要耗费数以亿计进行营建，还需要专业经营。晶圆厂需要依赖从化学品、机械设备到电子元件等精密复杂的供应商网络，然而这在印度并没有完善的发展。因此，Vedanta面临的难题凸显出印度在半导体产业方面的不足之处。