快速崛起的汽车芯片市场：2023年，2900亿欧元

    在过去的三十年里，一直为汽车公司提供半导体设备供应的芯片制造商被认为是全球芯片制造界的“闲人”，这有些不公平。在那段时间里，可以说通信和计算等其他应用市场是赚大钱的地方，通常这些领域往往占全球半导体销售额的 70%。
    但也可以公平地说，这些市场非常不稳定，一年可能让半导体公司的首席财务官（首席财务官）欢呼雀跃，但第二年可能会让同样的精打细算的人陷入绝望的深谷。存储芯片等设备供过于求导致世界价格下跌，利润直线下降。
    在这种市场收缩期间，那些所谓的“闲人”芯片制造商从他们向汽车制造商忠实供应设备中获益。不可否认，在过去三十年中，汽车行业的市场需求有时会出现波动，但与其他市场的极端价格/生产波动相比，这微不足道。
    因此，汽车芯片制造商通过对汽车制造商的承诺，获得了稳定的投资回报，即使不是惊人的回报。然而，这种耐心即将得到巨大的回报。
    据 Polaris Market Research 称，在本十年的剩余时间里，全球对汽车半导体的需求将以 8.3% 的复合年增长率显着增长，一些人估计甚至高达 15.5% 。
    根据世界半导体贸易统计组织（WSTS） 2022年半导体最终用途调查，汽车应用领域在过去一年中增长最快，汽车行业占全球半导体销售额的份额可能达到14.1%。亚太地区有望成为汽车芯片增长最快的市场。
    行业权威人士目前对 2030 年全球汽车电子业务价值的分析差异很大，但从统计样本中取平均值表明价值为 2900 亿欧元。那么现在谁是行人芯片制造商？
    在这段时间里，德国设备制造商英飞凌一直是全球汽车市场的坚定支持者和供应商。
    毫不奇怪，该公司决定继续在德累斯顿建设一个新的 300mm 芯片工厂，该工厂将为汽车应用制造半导体解决方案。德国联邦经济事务和气候行动部批准了项目的早期启动。
    该项目受制于欧盟委员会的国家援助决定和国家拨款程序，该项目的部分资金来自欧洲芯片法案的支持。
    该公司认为，其对这个新制造设施的投资是对实现欧盟委员会宣布的到 2030 年欧盟在全球半导体生产中所占份额达到 20% 的目标做出的宝贵贡献。
    此外，英飞凌刚刚宣布与印刷电路板 (PCB) 专家 Schweizer Electronic 合作，以提高基于碳化硅 (SiC) 的芯片的效率。两家合作伙伴正在开发一种解决方案，将英飞凌的 1200 V CoolSiC 设备直接嵌入到 PCB 上。这些公司声称，这将增加电动汽车的续航里程。

   

    两家公司已经通过在 PCB 上嵌入 48V MOSFET 证明了这种新方法的潜力，从而使性能提高了 35%。CoolSiC 器件的开关特性通过可通过 PCB 实现的低电感互连得到增强。
    其他参与者
    但英飞凌并不是唯一一家认识到全球汽车半导体需求大幅增长的公司。市场由恩智浦半导体、瑞萨电子公司、德州仪器、意法半导体等大公司主导。
    汽车半导体领域的参与者正在采用合作伙伴关系、合并、协作和收购等战略来增强其产品供应并获得可持续的竞争优势。
    这方面的例子包括 Onsemi 在美国开设碳化硅工厂，该公司声称该工厂的产量将增加五倍，瑞萨电子公司与 Cyberon Corporation 合作为使用该公司 RA MCU 产品的客户提供语音用户界面解决方案.
    在欧洲，NXP Semiconductors 与富士康达成了一项合作协议，该协议将专注于使用 NXP 的汽车设备开发电动汽车的架构系统。
    英飞凌宣布与台湾大厂联电达成战略合作，增加微控制器产品产能。这些将在 UMC 的新加坡工厂采用 40nm 工艺制造。
    行业将继续推动汽车电子设备市场发展的汽车设计领域包括传统的内燃机汽车、电动汽车、混合动力汽车和插电式混合动力汽车。自动驾驶汽车的发展也将消耗电子技术，但仍处于早期发展阶段，要大量生产 5 级全自动驾驶汽车还需要很多年。
    实际在全球汽车电子业务中占据最大份额的是功率器件。全球汽车电力电子市场规模预计将从 2020 年的 38 亿美元增长到 2025 年的 47 亿美元，复合年增长率为 4.7% 。”
    推动汽车设计中功率半导体器件增加的一项关键技术发展是使用基于氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 的组件。
    这些为设计人员提供了关键优势，其中包括通过降低导通电阻实现高工作效率，从而消耗更少的功率，并且可以将设备制造得更小，但仍具有所需的散热水平。当设备必须在高温位置运行时，最后一个因素很重要，汽车应用有时就是这种情况。GaN 和 SiC 组件通常无需复杂且昂贵的热管理系统即可运行。