英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)近日推出一款新型汽车功率模块——HybridPACK Drive G2。该模块传承了成熟的 HybridPACK Drive G1 集成 B6 封装概念,在相同尺寸下提供可扩展性,并扩展至更高的功率和易用性。HybridPACK Drive G2 系列具有不同的额定电流和电压等级(750 V和1200 V),并使用了英飞凌的下一代芯片技术 EDT3(硅 IGBT)和 CoolSiC G2 MOSFET。
HybridPACK Drive G2 能够在 750 V 和1200 V 电压等级内实现高达 300 kW 的功率,提供高度易用性和新功能,例如下一代相电流传感器和片上温度传感的集成选项,从而优化系统成本。这款功率模块通过改进的组装和互连技术,实现了性能和功率密度双提升。通过采用新的互连技术(芯片烧结)和新材料(新型黑色塑料外壳),该模块还实现了更高的温度额定值,从而获得更高的性能和更长的使用寿命。免责声明: 凡注明来源本网的所有作品,均为本网合法拥有版权或有权使用的作品,欢迎转载,注明出处。非本网作品均来自互联网,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。