全球半导体供应链瞬息万变

    随着美国日益内部化半导体供应链，美国、日本、韩国、台湾和中国在全球半导体产业中持续了30年的分工正在走向终结。
    美国商务部日前宣布，对半导体企业的补贴仅限于满足到2030年在美国至少建设两个先进的大规模集群、在美国建设多个先进封装和DRAM生产设施三项要求的企业。美国和先进的半导体产能扩张。简而言之，美国正试图通过收缩其他国家的半导体产业来扩大自己的半导体产业。
    在日本，锐必达决定在北海道建厂，台积电将在熊本建厂。日本和台湾企业的决定与日本政府承诺的巨额补贴有关。在欧洲，英特尔、台积电等都是靠欧盟的补贴建设设施。
    三星电子和 SK 海力士陷入两难境地，因为它们在制造产品方面非常依赖中国。“美国越来越多地试图遏制中国半导体行业的增长，这可能会对两家公司在中国的半导体生产和业务产生不利影响，”一位专家补充说，“与此同时，他们面临着增加美国对美国建厂的需求。”