半导体,下半年回暖?

时间:2023-02-08
    2022年下半年~2023年上半年,预料将是半导体产业利空消息不断释出的阶段,包括公司产能利用率下滑、营收季减率达1成以上、获利指标下跌甚至部分记忆体厂陷入衰退、资本支出萎缩、公司进行裁员或遇缺不补等,此与整体科技产业的趋势同步,甚至科技产业最后一道防线—台积电,2023年1月中旬的法说会当中,也同样释出上半年对于景气与业绩较为保守的看法。
    若从2023年下半年来看,半导体业则静待周期的回暖,但其关键点仍在于全球经济景气触底回升的情况,特别是逐季复苏的力道,以及整体科技产业去化库存是否暂告一段落。虽然可确认2023年上半年应是半导体行业景气的最低潮,但下半年业绩弹升的力道仍未明,甚至市场有出现较为悲观的看法,也就是认为2023年第三季上旬过后到第四季初,才可望见到半导体产业景气彻底挥别阴霾而重现成长趋势。总之,2023年全年半导体业景气呈现减缓的局面明确,此以不同于2020~2022年上半年各产品线、各应用领域出现全面性价量齐扬的走势。
    若以半导体业下游各应用领域观之,消费电子产品去库存的启动时间较早,因而有机会在此波调整过程中最快接近尾声,2023年下半年则静待该产品的客户重新开始下单。而PC方面,在历经2020~2021年因疫情衍生的远距商机,PC需求有提前被透支的情况,因而造成2022年全球PC出货量跌幅高达16%以上,即便进入2023年,整体全球PC出货量也尚无法由负转正,仅是衰退幅度可缩减至个位数。至于智能手机方面,在历经2022年全球出货量跌幅超过1成之后,2023年全年将可望转为正数,不过增幅将仅为低个位数,主要是在于上半年整体中国及欧美智能手机需求仍显疲弱,下半年才有机会逐步见到曙光。
    而工控类产品需求保持稳定,主要在这波半导体业景气转折向下的过程中受影响程度最小,因而预计2023年上半年整体该类产品的供需不至于出现太大变化。至于车载类产品需求仍然颇佳,虽然2023年整体供需紧俏的局面不若2022年,部分车用半导体供给已能获得充分的供应,但有鉴于部分车用元件尚有需求缺口,故使得2023年车载类产品景气仍可获得支撑。
    若从半导体产业链各环节看,集成电路设计业受消费性电子、智能手积、PC等产品应用领域的影响较大,所幸其中模拟IC、32位元MCU下游需求较分散,行业内公司积极向汽车和工业拓展,因而业绩相对仍有表现;同时受惠于5G、人工智能、高效能运算等先进制程订单的贡献,亦有利于IP矽智财的业者;况且高速传输IC设计厂商业绩也有所支撑,主要系因未来苹果相关产品导入迟早将应用OLED,而由于OLED面板的复杂性,将会导入更高的分辨率趋势,以及更大的芯片尺寸,因此将有利于高速传输IC相关产品之出货量。
    而晶圆代工方面,业者在上半年产能利用率大幅松动之际,将采取以量保价的策略,也就是除了台积电2023年仍调高代工报价6%之外,联电也誓言不降价,皆等同反映厂商愿意牺牲短期内客户砍单、递延订单的情况,但至少报价不会出现松动,借此让整体营运受到此波景气调整的冲击降至最低。

    在半导体封测段方面,先进封装可望优于中低阶封测领域,而2023年预料LCD驱动IC封测、消费性电子封测受到上游晶片设计订单明显松动的影响最大,记忆体封测也因整体DRAM、NAND Flash报价跌跌不休而受到波及,其次包括CIS感测、晶圆侦测、晶圆测试板及探针卡影响则是相对较轻。

来源:工商时报

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